制作各類BGA植球鋼網(wǎng)，可定做各種植球鋼網(wǎng)。手機植球鋼網(wǎng)有：KIA系列、MOTORLA系列、KONKA系列、100款植錫板、0.5多用網(wǎng)、0.65多用網(wǎng)。電腦植球鋼網(wǎng)有：845D、845GL、865PE南北橋植球鋼網(wǎng)；1.0多用網(wǎng)、1.27多用網(wǎng)。

※ IC限位槽根據(jù)客人要求定制，取放IC效率高；
※ 采用工程塑料，結構輕巧耐用；
※ 高模具啤出，高，定位精準；
※ 設計有錫球儲存室，不每植一顆IC都要把錫球倒出來，了生產(chǎn)效率；
※ 上蓋底部設計有一個支撐腳，上蓋置于桌面時，上蓋朝錫球儲存室傾斜，錫球不會滾到網(wǎng)孔區(qū)漏出來；
※ 適用芯片大小：1.0*1.0mm~45*45mm，厚度0.5mm~3mm；
※ 鋼片采用304不銹鋼，網(wǎng)孔圓度好，不變形；
※ S80P外形尺寸：80*80mm，鋼網(wǎng)安裝孔68*68mm。

注意事項：植好球后，要把IC從治具內取出，S80P植球治具不能直接加熱；

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※ 鋼片采用304不銹鋼，網(wǎng)孔圓度好，不變形；
※ 十年SMT鋼網(wǎng)制作和植球經(jīng)驗，鋼網(wǎng)開孔尺寸科學合理，滿足植球工藝要求；
※ 臺式機、筆記本南北橋，顯卡，DDR內存IC等植球鋼網(wǎng)規(guī)格；
※ S80P外形尺寸：80*80mm，鋼網(wǎng)安裝孔68*68mm。
※ 可提供BGA植球相關技術支持；
※ 資訊總是一步，產(chǎn)品推陳出新快。

注意事項：用風直接加熱時，注意調整風溫度，先要對鋼網(wǎng)整面均勻加熱。否則會造成鋼網(wǎng)變形，影響植球質量。