使用帶有斷層掃描功能的拉伸測試可以為材料和復合材料提供在不同的裝載條件下材料性質變化的清晰的目視判讀。這種新測試臺的設計允許它可以與斷層掃描系統(tǒng)配套使用，提供5KN的拉伸力和壓力，和25mN的拉伸力和壓力。系統(tǒng)通過的微測試拉伸臺控制軟件控制，這套軟件具備很大范圍的控制功能而且可以顯示負載與拉伸量之間的關系。 其他版本（適用于斷層掃描應用） 500N版本 5KN下可選擇的Peltier半導體制冷和加熱組件，溫度范圍從-20°C到+ 160° 5KN下可選擇的加熱組件（室內溫度+250°C） 10KN, 25KN(框架式)版本（只可用于自定義版本） 半導體制冷和加熱組件，溫度范圍從-20°C到+ 50°（可選擇+160°C） 技術規(guī)格: 模塊化的拉伸和壓縮測試系統(tǒng)可以被安裝在X射線斷層攝影系統(tǒng)內。裝有玻璃碳支撐環(huán)的簡單的樣品交換裝置，3mm壁厚（用于加速器等系統(tǒng)時壁厚為6mm）。拉伸和壓縮夾具，可以根據客戶具體要求定制。行程10mm（可以通過用戶需求設定行程）， （10-20mm 拉伸量），使用壓縮夾具可以（15-5mm壓縮量）?？苫Q的載荷力傳感器：讀數為滿量程的+/-1％，可選擇500N, 1KN, 3KN, 5KN。變速箱時位移速度范圍為0.1mm/min 到1mm/min（可選擇較慢的速度）。 Options：3 點和4 點彎曲夾具，加熱和冷卻組件，加熱組件，慢速變速箱，額外的加載傳感器
