應用范圍分析對象主要有各種磁性材料(NdFeB、SmCo合金、FeTbDy)、鈦鎳記憶合金、混合稀土分量、貴金屬飾品和合金等,以及各種形態(tài)樣品的無標半定量分析,對于均勻的顆粒度較小的粉末或合金,結果接近于定量分析的準確度。X熒光分析快速,某些樣品當天就可以得到分析結果。適合課題研究和生產監(jiān)控。
儀器硬件配置
?。?.1、探測器
???類型:Si-PIN探測器(采用原裝風電致冷半導體探測器)
???Be窗厚度:1mil
?????晶體面積:25mm2
???分辨率:149eV
???信號處理系統(tǒng)DP5
???
3.2、X射線管
???電壓 :0~50kV
?。???電流 :2.0mA
?????功率 :50W
???靶材 :Mo
???Be窗厚度 :0.5mm
?????使用壽命 :大于2萬小時
?。?
3.3、高壓電源
???輸出電壓:0~50kV
?????燈絲電流:0~2mA
?????功率:50W
?????紋波系數:0.1%(p-p值)
???8小時穩(wěn)定性:0.05%
3.4、攝像頭
???微焦距
???免驅動
???500萬像素
3.5、準直器、濾光片
???快拆卸準直器、濾光片系統(tǒng)
?????多種材質準直器
?。???光斑大小Φ0.7mm、Φ1.2mm、Φ3.0mm、Φ5.0mm
???多種濾光片、準直器組合,軟件自動切換
3.6、其他配件
?????開關電源
?????低噪聲、大風量風扇
四、軟件配置
???軟件名稱:HeLeeX ED Workstation V3.0.
?????應對指令:RoHS檢測(Pb、Cd、Hg、Cr、Br)、無鹵檢測(Br、Cl)。
?????開放式分析模型。
?。???多種數據算法,根據不同基體樣品,配備不同算法,儀器測試精準度。
???數據一鍵備份、一鍵還原,增加數據性。
?。???操作界面簡潔,使用方便。
???軟件幫助功能。








