HeLeeX　E8是一款通用型RoHS儀器。其光路系統(tǒng)國內(nèi)外幾十年RoHS檢測儀技術(shù)，部件采用美國，軟件算法采用國際RoHS檢測儀前沿技術(shù)，HeLeeX　E8　RoHS檢測儀器所用標(biāo)準(zhǔn)樣品均有第三方檢查機構(gòu)；HeLeeX　E8精密度、準(zhǔn)確度、檢出限等技術(shù)參數(shù)國內(nèi)外同類RoHS儀器。
　　應(yīng)用范圍分析對象主要有各種磁性材料（NdFeB、SmCo合金、FeTbDy）、鈦鎳記憶合金、混合稀土分量、貴金屬飾品和合金等，以及各種形態(tài)樣品的無標(biāo)半定量分析，對于均勻的顆粒度較小的粉末或合金，結(jié)果接近于定量分析的準(zhǔn)確度。X熒光分析快速，某些樣品當(dāng)天就可以得到分析結(jié)果。適合課題研究和生產(chǎn)監(jiān)控。
　　
　　儀器硬件配置
　??？3.1、探測器
　　？？？類型：Si-PIN探測器（采用原裝風(fēng)電致冷半導(dǎo)體探測器）
　??？？？Be窗厚度：1mil
　??？？？晶體面積：25mm2
　?。?？？分辨率：149eV
　??？？？信號處理系統(tǒng)DP5
　　？
　　3.2、X射線管
　?。?？？電壓  ：0~50kV
　　？？？電流  ：2.0mA
　??？？？功率  ：50W
　　？？？靶材  ：Mo
　??？？？Be窗厚度  ：0.5mm
　??？？？使用壽命  ：大于2萬小時
　??？
　　3.3、高壓電源
　?。?？？輸出電壓：0~50kV
　??？？？燈絲電流：0~2mA
　??？？？功率：50W
　　？？？紋波系數(shù)：0.1%（p-p值）
　??？？？8小時穩(wěn)定性：0.05%
　　3.4、攝像頭
　?。?？？微焦距
　??？？？免驅(qū)動
　?。?？？500萬像素
　　3.5、準(zhǔn)直器、濾光片
　?。?？？快拆卸準(zhǔn)直器、濾光片系統(tǒng)
　　？？？多種材質(zhì)準(zhǔn)直器
　??？？？光斑大小Φ0.7mm、Φ1.2mm、Φ3.0mm、Φ5.0mm
　　？？？多種濾光片、準(zhǔn)直器組合，軟件自動切換
　　3.6、其他配件
　??？？？開關(guān)電源
　??？？？低噪聲、大風(fēng)量風(fēng)扇
　　四、軟件配置
　??？？？軟件名稱：HeLeeX　ED　Workstation　V3.0.
　?。?？？應(yīng)對指令：RoHS檢測（Pb、Cd、Hg、Cr、Br）、無鹵檢測（Br、Cl）。
　??？？？開放式分析模型。
　　？？？多種數(shù)據(jù)算法，根據(jù)不同基體樣品，配備不同算法，儀器測試精準(zhǔn)度。
　　？？？數(shù)據(jù)一鍵備份、一鍵還原，增加數(shù)據(jù)性。
　??？？？操作界面簡潔，使用方便。
　?。?？？軟件幫助功能。