應(yīng)用范圍分析對象主要有各種磁性材料(NdFeB、SmCo合金、FeTbDy)、鈦鎳記憶合金、混合稀土分量、貴金屬飾品和合金等,以及各種形態(tài)樣品的無標(biāo)半定量分析,對于均勻的顆粒度較小的粉末或合金,結(jié)果接近于定量分析的準(zhǔn)確度。X熒光分析快速,某些樣品當(dāng)天就可以得到分析結(jié)果。適合課題研究和生產(chǎn)監(jiān)控。
儀器硬件配置
???3.1、探測器
???類型:Si-PIN探測器(采用原裝風(fēng)電致冷半導(dǎo)體探測器)
?????Be窗厚度:1mil
?????晶體面積:25mm2
?。???分辨率:149eV
?????信號處理系統(tǒng)DP5
?
3.2、X射線管
?。???電壓 :0~50kV
???電流 :2.0mA
?????功率 :50W
???靶材 :Mo
?????Be窗厚度 :0.5mm
?????使用壽命 :大于2萬小時
???
3.3、高壓電源
?。???輸出電壓:0~50kV
?????燈絲電流:0~2mA
?????功率:50W
???紋波系數(shù):0.1%(p-p值)
?????8小時穩(wěn)定性:0.05%
3.4、攝像頭
?。???微焦距
?????免驅(qū)動
?。???500萬像素
3.5、準(zhǔn)直器、濾光片
?。???快拆卸準(zhǔn)直器、濾光片系統(tǒng)
???多種材質(zhì)準(zhǔn)直器
?????光斑大小Φ0.7mm、Φ1.2mm、Φ3.0mm、Φ5.0mm
???多種濾光片、準(zhǔn)直器組合,軟件自動切換
3.6、其他配件
?????開關(guān)電源
?????低噪聲、大風(fēng)量風(fēng)扇
四、軟件配置
?????軟件名稱:HeLeeX ED Workstation V3.0.
?。???應(yīng)對指令:RoHS檢測(Pb、Cd、Hg、Cr、Br)、無鹵檢測(Br、Cl)。
?????開放式分析模型。
???多種數(shù)據(jù)算法,根據(jù)不同基體樣品,配備不同算法,儀器測試精準(zhǔn)度。
???數(shù)據(jù)一鍵備份、一鍵還原,增加數(shù)據(jù)性。
?????操作界面簡潔,使用方便。
?。???軟件幫助功能。








