TOP M8，TOP V8
　　該儀器是利用光學(xué)方法，采用權(quán)值成像數(shù)據(jù)分析原理，用來檢測SMT工藝中的錫膏缺陷、件缺陷和焊點(diǎn)缺陷。
　　AOI的實(shí)施目標(biāo)：
　　終品質(zhì)：通常置于SMT生產(chǎn)線的末端，用為檢查SMT之的的產(chǎn)品缺陷；
　　過程控制：分別置于印刷機(jī)、貼片機(jī)之后，用來檢查SMT工序缺陷并反饋數(shù)據(jù)。
　　
　　產(chǎn)品特點(diǎn)：
　　1.采用的權(quán)值萬像數(shù)據(jù)差異分析原理；
　　2.的豐富的標(biāo)準(zhǔn)模型庫，使編程更快捷；
　　3.友好的人機(jī)界面設(shè)計，使操作簡潔方便；
　　4.高分辨率彩色CCD系統(tǒng)配以第二代LED光源，大大降低誤斷率；
　　5.自動PCB夾具設(shè)計使得測試更加穩(wěn)定；
　　6.性能卓，價格便宜，具有高的性價比；
　　7.件，電控箱免維護(hù)設(shè)計；
　　8.測試速度快捷，每秒測試100個件以上；
　　9.TOP V8廣泛適用于各類PCB組件的AOI自動光學(xué)檢測，小測試元件0402；
　　10.TOP M8尤其適用于手機(jī)、筆記本等高端產(chǎn)品的AOI自動光學(xué)檢測，小測試元件0201；
　　11.TOP L8適合SMT在線檢測。
　　
　　技術(shù)參數(shù)：
　　
　　視覺識別系統(tǒng)
　　u 判別方法：權(quán)值成像數(shù)據(jù)差異分析、彩色成像比對原理
　　u 攝相機(jī)：采用CCD彩色攝相機(jī)，分辨率達(dá)：15微米／點(diǎn)
　　u 光源：采用RGB環(huán)形LED結(jié)構(gòu)光源
　　u 圖像處理速度：處理0402元件少于15毫秒，每畫面處理時間少于185毫秒
　　u 檢測內(nèi)容：錫膏缺陷，包括有無、偏斜、少錫、多錫、斷路、短路、污染等；件缺陷，包括缺件、偏移、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、性反、錯件、破損等；焊點(diǎn)缺陷，包括少錫、多錫、連錫等。

　　軟件系統(tǒng)
　　u 操作系統(tǒng)：標(biāo)準(zhǔn)為MS Windows 2000 server，同時支持MS Windows 2003 server、MS Windows XP
　　u 圖形識別控制系統(tǒng)：采用統(tǒng)計外形建模，自動建立標(biāo)準(zhǔn)圖像、識別數(shù)據(jù)及誤差閥值、OK樣品學(xué)習(xí)；采用圖像化編程，自帶標(biāo)準(zhǔn)元件庫，能根據(jù)元件形狀選擇標(biāo)準(zhǔn)自動生成檢測框，自動定位，CAD自動導(dǎo)入，編程快捷
　　u MARK點(diǎn)識別：系統(tǒng)可選用2-4個常用MARK點(diǎn)，MARK點(diǎn)識別速度在0.6秒以內(nèi)
　　機(jī)械系統(tǒng)
　　u PCB尺寸：25mm／25mm-430mm／320mm
　　u PCB厚度：0.5mm-2.5mm
　　u PCB翹曲度：＜2mm（有夾具輔助矯正變形）
　　u 件高度：＜25mm
　　u 小識別件：0201元件
　　u X、Y平臺：采用交流電機(jī)伺服系統(tǒng)，定位在25微米以內(nèi)，移動速度快700mm／sec
　　控制系統(tǒng)
　　u 采用工控電腦，P4雙核2.0G或以上配置
　　u 采用19＂液晶寬頻顯示器
　　設(shè)備參數(shù)
　　u 外形尺寸：寬850mm／深920mm／高1270mm
　　u 重量：約350Kg
　　u 電源：交流220V±10％，額定功率600W，自帶UPS。