一、優(yōu)點：
1、成像快
2、成像面積可定做
3、無需靠近機(jī)器使用
4、無需洗片 （在顯示器上直接成像）
5、可連接電腦存儲及打印圖片
6、體積小、攜帶方便
7、成像清晰
8、劑量
二、用途：
1、電子元器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)、電路走向、焊接等；
如：電位器、發(fā)熱管、電熱盤、熱保護(hù)器、開關(guān)、插頭、芯片、BGA、電源、電容等
2、鑄/注件內(nèi)部氣孔、裂縫等；
如：塑料、橡膠、鋁、鋁合金、鐵、不銹鋼、銅等內(nèi)部氣孔、砂孔、裂縫等
可用于薄金屬、非金屬等產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測。廣泛用于機(jī)場、車站、碼頭、工廠等場所檢測.
不用暗室,不用護(hù)(工作區(qū)己有護(hù)),實時觀察；
1、成像快
2、成像面積可定做
3、無需靠近機(jī)器使用
4、無需洗片 （在顯示器上直接成像）
5、可連接電腦存儲及打印圖片
6、體積小、攜帶方便
7、成像清晰
8、劑量
二、用途：
1、電子元器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)、電路走向、焊接等；
如：電位器、發(fā)熱管、電熱盤、熱保護(hù)器、開關(guān)、插頭、芯片、BGA、電源、電容等
2、鑄/注件內(nèi)部氣孔、裂縫等；
如：塑料、橡膠、鋁、鋁合金、鐵、不銹鋼、銅等內(nèi)部氣孔、砂孔、裂縫等
可用于薄金屬、非金屬等產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測。廣泛用于機(jī)場、車站、碼頭、工廠等場所檢測.
不用暗室,不用護(hù)(工作區(qū)己有護(hù)),實時觀察；
