孔鍍銅層背光測試儀、背光測試儀/PCB板孔背光測試儀操作步驟
4.1將試驗印制板經(jīng)化學鍍銅處理后,在排孔處半徑上切下約20mmX4mm樣片。然后,研磨至寬離孔中心4mm高度
4.2將基板切片裝夾于背光測試儀之夾具,打開點光源;
3通過調(diào)節(jié)鈕將切片中鍍銅半圓孔位置調(diào)整于在放大鏡正下方,進行觀測(如圖二)
4.4調(diào)節(jié)放大鏡物鏡位置,調(diào)焦至清晰觀測位置;
4.5觀測孔銅鍍層的透光情況和致密度情況;通過觀測與標準背光級別圖對照檢查就可檢查出試驗印制板鍍銅層的背光級別。采用40X放大鏡觀察,可測試背光級別?!?









