用途
　　SV-W型磨拋機（以下簡稱磨拋機）是一種能的設(shè)備，主要適用于各種金相試樣和巖相試樣的研磨和拋光，供在顯微鏡下觀察與測定試樣的顯微組織。
　　磨拋機采用了新的交流變頻技術(shù)。利用試樣保持器，能同時對多只試樣實行半自動磨拋操作。
　　　結(jié)構(gòu)特征概述
　　磨拋機以變頻器控制的交流電動機為動力，通過聯(lián)結(jié)軸傳遞到磨拋盤上，從而驅(qū)動磨拋盤平穩(wěn)地運轉(zhuǎn)。磨拋盤具有較大的調(diào)速范圍，在50-1500r/min范圍內(nèi)可以無變速，以滿足預(yù)磨和拋光金相試樣時對不同轉(zhuǎn)速的需要。
　　整機由機架、變頻器、電動機、磨拋盤、試樣保持器和工具等基本部件組成。本機的電源開關(guān)、調(diào)速旋鈕等均安裝在機架前面的操作板上，操作方便。工作臺面上除裝有流水管和磨拋盤外，還裝有半自動磨拋試樣保持器加壓用的邊桿、支架等。電氣控制裝置都安裝在機架的左前側(cè)內(nèi)部，打開箱門可方便地維修。機架的右部設(shè)有工具箱。可以放置各種規(guī)格的磨拋盤和磨拋試劑等工具。
　　本機備有各種規(guī)格的磨拋盤供用戶訂貨。
　　　技術(shù)參數(shù)
1.磨拋盤直徑   Diameter of grinding disk  Φ200mm
2.磨拋盤轉(zhuǎn)速   Revolving speed of disk  50-1500r\min （stepless 無級）
3.電動機       Motor  Y802-4，0.75KW，（B5）
4.電源電壓     Power Voltage  220V.A.C,1PH,50Hz
5.外形尺寸     Overall dimensions    770x460x1140mm
6.凈重         Net Weight  70kg


PANER品牌經(jīng)營的磨拋機有：臺式雙速磨拋機ST-2、臺式無變速磨拋機ST-W  、單盤立式無變速磨拋機SV-W；雙盤四速磨拋機DT-4、雙盤臺式無變速磨拋機 DT-W 、雙盤柜式無變速磨拋機DV-W；另外還有磨拋機、全自動磨拋機、半自動磨拋機、手持磨拋機、金相磨拋機、巖相磨拋機、試樣磨拋機、磨樣機等可以根據(jù)客戶需要加工定做。

　　　拋光
　　拋光的目的是為了去除金相磨面的由細磨所留下的細微磨痕，使磨面成為無劃痕的光滑鏡面。對于像Sn-Zn-Bi這樣的軟釬料，應(yīng)做到拋光布，并分為水拋布和拋光膏拋布。這樣可以限度的拋光膏的顆粒在拋光過程中嵌入合金造成顯微黑斑。
　　粗拋采用2.5號拋光膏（2.5為拋光膏磨粒的粒度）。在拋光時應(yīng)變換取向，避免拖尾現(xiàn)象，并且注意多停下來用光學(xué)顯微鏡觀察。當表面劃痕一致時，應(yīng)更換90o再拋，重復(fù)此過程，直到顯微鏡下觀察到細細的且方向一致的磨痕為止。拋光時應(yīng)注意補充水，保持磨面與拋光布之間有一個潤滑層，使磨面光滑明亮。
　　細拋分兩步：細拋和水拋，細拋時應(yīng)先將粗拋完的拋光布洗凈（注：細拋和粗拋的絨布應(yīng)分開），大磨粒和小磨粒相互混雜，影響細拋效果。細拋時用0.5號拋光膏，拋光時水量要大，拋光膏濃度先大后小，直至顯微鏡下看到的磨痕細時，可改用清水拋光，直至無磨痕且呈鏡面。
　　拋光時間不宜過長，否則會使磨面產(chǎn)生變形層或造成夾雜物曳尾并脫落，甚至破壞整個拋光面。
　　對于Sn合金來說，合金很軟，拋光。在磨削過程中易形成再結(jié)晶表面層，使拋光困難，由于表面層與釬料層的摩擦系數(shù)不同，在相同的摩擦情況下，同時消除表面層和釬料磨面，由于Sn合金的低熔點性，鑲樣時采用了冷縮性樹脂鑲樣的方法，在粗拋時拋光布會將樹脂碎屑帶到釬料拋光面上，在顯微鏡下觀察到這些樹脂碎屑在釬料磨面上呈拖尾狀。拋光將其去除，這是一個較難解決的問題。
　　值得注意的是，本次實驗的試樣較軟，為存留在絨布上的較硬顆粒影響拋光效果，從項目的長遠效果考慮，應(yīng)在實驗中做到絨布專人，實驗完畢后應(yīng)交老師保存，以傳遞給下一個拋光此類較軟試樣的同學(xué)。