復合儲能材料
在實際使用中，由于以上各種儲能材料自身的一些缺點和不足而限制了它們的 應用“在這種情況下，復合儲能材料應運而生”儲能材料復合的目的就在于充分 利用各種儲能材料的優(yōu)點，克服不足“
產品簡介
SSA-7000系列孔徑及比表面積分析儀是一款可應用于微孔領域的物理吸附分析儀；擁有更的理論模型及優(yōu)良的測試，滿足科研、學探討等多方面應用需求；
該產品引入體積高度校準技，以替代“等溫夾”技；集成氣路，減少儀器內部90%的氣路管使用，大大了儀器整體的真空度、抽速，并了傳統(tǒng)儀器漏氣率高，污染難維護的問題；應用I-PID動態(tài)可調技，實現(xiàn)真空抽速恒定，樣品倒吸污染氣路；集成電路，采用純銅鍍金制板工藝，配以元器件，處理速度快，耐腐蝕使用壽命長，高24位AD模數(shù)轉換系統(tǒng)，配以主流FD232通信技，使通信穩(wěn)定，避免因通信問題造成的數(shù)據(jù)丟失，測試數(shù)據(jù)點飄移；
集成氣路
隨著液氮的揮發(fā)液位同樣品管的相對位置會發(fā)生變化，雖然采用液位傳感器和升降系統(tǒng)可以保持液位與樣品管相對位置不變，但是液位與杜瓦瓶瓶口的相對位置會發(fā)生變化，且該變化會引起體積變化進而影響測試，如圖我們可以看到杜瓦瓶口到液氮液面存在著-150℃——20℃的溫差，該溫差隨著液氮杯的升降，影響著樣品管內體積的校準。彼奧德電子引入溫差動態(tài)校準技，已替代“等溫夾”技，儀器測試；
★美觀易用的PC端軟件、支持格式的自定義功能
★遠程控制功能
★優(yōu)質的附件選擇
技參數(shù)
分析方法：靜態(tài)容量法
測試數(shù)據(jù)：比表面積下限0.0005m2/g
微孔分析：0.35-2nm；介孔分析：2-50nm；大孔分析：50-500nm
分析：重復性誤差小于&plun;1%
分析口數(shù)量：3個
樣品管體積：10mL
吸附氣體：氮氣、氫氣、氪氣、一氧化碳、二氧化碳、甲烷等
樣品前處理：的樣品制備站（脫氣站）
硬件系統(tǒng)控制：
1.壓力檢測系統(tǒng)：多壓力傳感器進行分段測量，以P/Po下限測試，為微孔的分析提供保障，壓力測試范圍為0-10torr和0-1000torr
2.壓力檢測：讀數(shù)的0.15％
3.氣路控制系統(tǒng)：采用集成氣路，減少“漏點”并應用真空抽氣動態(tài)調速技（I-PID）
4.分壓范圍：P/P0 3×10－8－0.995，擁有的P0分析口和壓力傳感器，以飽和蒸氣壓的實時數(shù)據(jù)采集
5.真空系統(tǒng)：限真空為4×10－4Pa（德國機械泵），可選配真空度更高的渦輪分子泵（1×10－6Pa）
6.液位控制系統(tǒng)：可應用于不同溫度的冷卻劑，以整個分析過程冷卻劑液面位置相對于被測樣品不變使系統(tǒng)保持體積不變
7.數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)：高24位模數(shù)轉換系統(tǒng)，擁有儀器意外斷電數(shù)據(jù)存儲功能
軟件控制系統(tǒng)：INTERNET遠程控制
數(shù)據(jù)處理：BET比表面積/吸附及脫附等溫線/BJH孔體積分析/孔面積分析/總孔容積/總孔面積/t-plot圖法微孔分析/MP法微孔分析/HK微孔孔徑分布/FS微孔孔徑分布/DR/Langmuir法比表面積分析
在實際使用中，由于以上各種儲能材料自身的一些缺點和不足而限制了它們的 應用“在這種情況下，復合儲能材料應運而生”儲能材料復合的目的就在于充分 利用各種儲能材料的優(yōu)點，克服不足“
產品簡介
SSA-7000系列孔徑及比表面積分析儀是一款可應用于微孔領域的物理吸附分析儀；擁有更的理論模型及優(yōu)良的測試，滿足科研、學探討等多方面應用需求；
該產品引入體積高度校準技，以替代“等溫夾”技；集成氣路，減少儀器內部90%的氣路管使用，大大了儀器整體的真空度、抽速，并了傳統(tǒng)儀器漏氣率高，污染難維護的問題；應用I-PID動態(tài)可調技，實現(xiàn)真空抽速恒定，樣品倒吸污染氣路；集成電路，采用純銅鍍金制板工藝，配以元器件，處理速度快，耐腐蝕使用壽命長，高24位AD模數(shù)轉換系統(tǒng)，配以主流FD232通信技，使通信穩(wěn)定，避免因通信問題造成的數(shù)據(jù)丟失，測試數(shù)據(jù)點飄移；
集成氣路
隨著液氮的揮發(fā)液位同樣品管的相對位置會發(fā)生變化，雖然采用液位傳感器和升降系統(tǒng)可以保持液位與樣品管相對位置不變，但是液位與杜瓦瓶瓶口的相對位置會發(fā)生變化，且該變化會引起體積變化進而影響測試，如圖我們可以看到杜瓦瓶口到液氮液面存在著-150℃——20℃的溫差，該溫差隨著液氮杯的升降，影響著樣品管內體積的校準。彼奧德電子引入溫差動態(tài)校準技，已替代“等溫夾”技，儀器測試；
★美觀易用的PC端軟件、支持格式的自定義功能
★遠程控制功能
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技參數(shù)
分析方法：靜態(tài)容量法
測試數(shù)據(jù)：比表面積下限0.0005m2/g
微孔分析：0.35-2nm；介孔分析：2-50nm；大孔分析：50-500nm
分析：重復性誤差小于&plun;1%
分析口數(shù)量：3個
樣品管體積：10mL
吸附氣體：氮氣、氫氣、氪氣、一氧化碳、二氧化碳、甲烷等
樣品前處理：的樣品制備站（脫氣站）
硬件系統(tǒng)控制：
1.壓力檢測系統(tǒng)：多壓力傳感器進行分段測量，以P/Po下限測試，為微孔的分析提供保障，壓力測試范圍為0-10torr和0-1000torr
2.壓力檢測：讀數(shù)的0.15％
3.氣路控制系統(tǒng)：采用集成氣路，減少“漏點”并應用真空抽氣動態(tài)調速技（I-PID）
4.分壓范圍：P/P0 3×10－8－0.995，擁有的P0分析口和壓力傳感器，以飽和蒸氣壓的實時數(shù)據(jù)采集
5.真空系統(tǒng)：限真空為4×10－4Pa（德國機械泵），可選配真空度更高的渦輪分子泵（1×10－6Pa）
6.液位控制系統(tǒng)：可應用于不同溫度的冷卻劑，以整個分析過程冷卻劑液面位置相對于被測樣品不變使系統(tǒng)保持體積不變
7.數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)：高24位模數(shù)轉換系統(tǒng)，擁有儀器意外斷電數(shù)據(jù)存儲功能
軟件控制系統(tǒng)：INTERNET遠程控制
數(shù)據(jù)處理：BET比表面積/吸附及脫附等溫線/BJH孔體積分析/孔面積分析/總孔容積/總孔面積/t-plot圖法微孔分析/MP法微孔分析/HK微孔孔徑分布/FS微孔孔徑分布/DR/Langmuir法比表面積分析
