儀器硬件配置
3.1、探測(cè)器
類(lèi)型:Si-PIN探測(cè)器(采用原裝風(fēng)電致冷半導(dǎo)體探測(cè)器)
Be窗厚度:1mil
晶體面積:25mm2
分辨率:149eV
信號(hào)處理系統(tǒng)DP5
3.2、X射線管
電壓 :0~50kV
電流 :2.0mA
功率 :50W
靶材 :Mo
Be窗厚度 :0.5mm
使用壽命 :大于2萬(wàn)小時(shí)
3.3、高壓電源
輸出電壓:0~50kV
燈絲電流:0~2mA
功率:50W
紋波系數(shù):0.1%(p-p值)
8小時(shí)穩(wěn)定性:0.05%
3.4、攝像頭
微焦距
免驅(qū)動(dòng)
500萬(wàn)像素
3.5、準(zhǔn)直器、濾光片
快拆卸準(zhǔn)直器、濾光片系統(tǒng)
多種材質(zhì)準(zhǔn)直器
光斑大小Φ0.7mm、Φ1.2mm、Φ3.0mm、Φ5.0mm
多種濾光片、準(zhǔn)直器組合,軟件自動(dòng)切換
3.6、其他配件
開(kāi)關(guān)電源
低噪聲、大風(fēng)量風(fēng)扇








