描述：
　　的鍍層測(cè)試儀器HeLeeX　E8-SPR是一款能量色散型X射線熒光光譜儀（EDXRF），與普通EDXRF相比，分辨率高，其光路系統(tǒng)國(guó)內(nèi)外幾十年EDXRF技術(shù)，部件采用美國(guó)，軟件算法采用美國(guó)EDXRF前沿技術(shù)，儀器所用標(biāo)準(zhǔn)樣品均有第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)；E8-SPR采用小光斑設(shè)計(jì)，多種工作模型供選擇，測(cè)試數(shù)據(jù)更，更穩(wěn)定。

　　規(guī)格：
　　●外形尺寸：380　mm　x　510mm　x　365　mm（長(zhǎng)x寬x高）
　　●樣品倉(cāng)尺寸：360mm×330　mm×50　mm（長(zhǎng)x寬x高）
　　●儀器重量：33.5kg
　　●供電電源：AC220V/50Hz
　　●功率：330W
　　●工作溫度：15-30℃
　　●相對(duì)濕度：≤85%，不結(jié)露

　　特點(diǎn)：
　　外形特點(diǎn)：
　　●儀器結(jié)構(gòu)采用人體工程學(xué)設(shè)計(jì)，儀器兩側(cè)按手臂長(zhǎng)度設(shè)計(jì)，方便移動(dòng)、搬運(yùn)。
　　●上蓋傾斜6度角，寓意對(duì)客戶的尊重。
　　●表面采用汽車噴漆工藝，采用寶藍(lán)、雅致白搭配，藍(lán)色代表科技，白色代表圣潔，寓意對(duì)科學(xué)的敬仰。
　　●可視化樣品窗。
　　●輻射護(hù)：
　　●樣品蓋鑲嵌鉛板X射線。
　　●輻射標(biāo)志警示。
　　●迷宮式結(jié)構(gòu)，射線泄漏。
　　●連鎖設(shè)計(jì)；測(cè)試過(guò)程中誤打開樣品蓋時(shí)，電路0.1μS快速切斷X　儀器經(jīng)第三方檢測(cè)，X射線劑量率合GB18871-2002《電離輻射護(hù)與輻射源基本標(biāo)準(zhǔn)》。

　　硬件技術(shù)：
　　●短光路設(shè)計(jì)：無(wú)鹵檢測(cè)分辨率，樣品分析效率，降低光管功率，延長(zhǎng)儀器使用壽命。
　　●模塊化準(zhǔn)直器，根據(jù)分析元素，配備不同材質(zhì)準(zhǔn)直器，從而降低準(zhǔn)直器對(duì)分析元素的影響，元素分辨率。
　　●空氣動(dòng)力學(xué)設(shè)計(jì)，加速光管冷卻，降低儀器內(nèi)部溫度；設(shè)計(jì)。
　　●電路系統(tǒng)合EMC、FCC測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。
　　●技術(shù)快拆樣品盤，更換薄膜更軟件技術(shù)：
　　●分析元素：Na~U之間元素。
　　●分析時(shí)間：60秒。
　　●配置RoHS檢測(cè)分析模型，無(wú)鹵分析軟件界面簡(jiǎn)潔，模塊化設(shè)計(jì)，功能清晰，易可配置鍍層分析模型、玩具指令等模型。
　　●HeLeeX　ED　Workstation　V3.0軟件擁有數(shù)據(jù)一鍵備份，一鍵還原功能，保護(hù)用戶數(shù)據(jù)。
　　●HeLeeX　ED　Workstation　V3.0根據(jù)不同基體樣品，配備三種算法，增加樣品測(cè)試精準(zhǔn)度。
　　●HeLeeX　ED　Workstation　V3.0配備開放式分析模型功能，客戶建立自己的工作模型。
　　應(yīng)用：
　　●鍍層分析：各種基材鍍Au、Ag、Cu、Ni、Sn、Cr、Pd等厚度分析；鍍層元素含量分析
　　●RoHS/ELV指令測(cè)試元素：Pb（鉛）、Cd（鎘）、Hg（汞）、Cr（鉻）、Br（溴）
　　●無(wú)鹵檢測(cè)：測(cè)試元素：Br（溴）、Cl（氯）；
　　●合金分析：鋼鐵、銅類、鋅類等成分分析。