真空等離子處理器|等離子處理器|絲印前處理等離子處理器

真空等離子處理器30升（L）可用于清洗、刻蝕、磨砂和表面準(zhǔn)備等?？蛇x擇40KHz、13.56MHz和2.45GHz三種射頻發(fā)生器，以適應(yīng)不同的清洗效率和清洗效果需要。 

真空等離子處理器/刻蝕機(jī)具有成本低廉、操作靈活的特點(diǎn)，主要適合于高科技生產(chǎn)單位的以下場(chǎng)合： 
? 半導(dǎo)體開(kāi)發(fā) 
? 集成電路開(kāi)發(fā) 
? 真空電子行業(yè) 
? TEM、SEM樣品及支架清洗 
? 生命科學(xué)實(shí)驗(yàn) 
　　真空等離子處理器/刻蝕機(jī)具有以下特點(diǎn)： 
? 可以更靈活地操作，簡(jiǎn)便地改變處體的種類(lèi)和處理程序。 
? 不會(huì)對(duì)操作人員的身體造成任何傷害。 
? 其成本對(duì)于等離子處理方法來(lái)說(shuō)是微不足道的。 
　　等離子器廣泛應(yīng)用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場(chǎng)合。通過(guò)其處理，能夠材料表面的潤(rùn)濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除污染物、油污或油脂。

 PL—DW30真空等離子處理器

不銹鋼艙體：300mm×305mm×370mm

容量：30 升

處理過(guò)程：分手動(dòng)與自動(dòng)控制

功率：500W

電源：AC380V

射頻電源：主頻13.56KHz

外形型號(hào)

艙體：不銹鋼

艙門(mén)：鋁合金

艙體背面為5個(gè)通徑40和1個(gè)通徑為16的法蘭連接器。用于接入處體和真空泵等輔助設(shè)施。

真空等離子處理器比聲波更更的清洗機(jī)（處理機(jī)），不需要清洗劑，對(duì)環(huán)境沒(méi)有任何污染，使用成本低廉，能產(chǎn)品檔次，產(chǎn)品質(zhì)量，解決行業(yè)技術(shù)難題。刷電路板行業(yè)等離子清洗機(jī)應(yīng)用；診斷行業(yè)等離子清洗機(jī)應(yīng)用：器械行業(yè)等離子清洗機(jī)應(yīng)用：彈性體行業(yè)等離子清洗機(jī)應(yīng)用，光學(xué)行業(yè)等離子清洗機(jī)應(yīng)用：包裝行業(yè)；汽車(chē)制造；納米技術(shù)；精密儀器

半導(dǎo)體行業(yè)真空等離子處理器應(yīng)用：

灌裝-灌注物的粘合性；

bond pad清潔-通過(guò)接合焊盤(pán)（bondpad）清潔絲焊

聚合物綁定-塑料材料的粘結(jié)邦定性能

應(yīng)刷電路板行業(yè)真空等離子處理器應(yīng)用：

去膠渣回蝕穿過(guò)多層電路板的鉆孔會(huì)在孔壁上遺留殘?jiān)⑽蹪n

特氟隆®（聚四氟乙烯）活化

碳去除

光盤(pán)底版清潔

模板鈍化

診斷行業(yè)真空等離子處理器應(yīng)用：

活化-細(xì)胞和生物材料對(duì)診斷平臺(tái)的附著力

胺化-胺化在聚合物材料上提供生物和傳感器分子的邦定點(diǎn)

官能團(tuán)-生物分子對(duì)細(xì)胞培養(yǎng)平臺(tái)的選擇性粘附

器械行業(yè)等離子清洗機(jī)應(yīng)用：

微流體-通過(guò)微流體器件的分析流特性

導(dǎo)管-減少蛋白質(zhì)在導(dǎo)管上的粘附使血栓少和增加生物兼容性

輸送-解決粘附到計(jì)量腔壁的問(wèn)題

生物污染增加體內(nèi)體外器械的生物兼容性

彈性體行業(yè)等離子清洗機(jī)應(yīng)用：

表面粘性減小密封件和O形圈的表面粘性

邦定改進(jìn)對(duì)人造橡膠的粘結(jié)邦定

光學(xué)行業(yè)等離子清洗機(jī)應(yīng)用：

鏡頭清潔光學(xué)鏡頭的凈清潔

眼科學(xué)隱形眼鏡的浸潤(rùn)性

光導(dǎo)釬維光纖連接器的光學(xué)傳輸