東莞市宏格電子科技供應(yīng)可焊性測試儀SWET-S3000是一種采用潤濕平衡原理進(jìn)行量化可焊性測試的儀器（又稱沾錫天平），它可以快速、準(zhǔn)確、客觀的對焊接制程中涉及之各種電子元件、PCB焊盤、通孔、助焊材料以及各種焊接金屬的可焊性進(jìn)行的測試與評價。
　　■可焊性測試儀SWET-S3000特點(diǎn)：
　　1、儀器所具有的各種測試方式均合相關(guān)的國際標(biāo)準(zhǔn)
　　2、的操作軟體配合電腦操控，可協(xié)助使用者對產(chǎn)品進(jìn)行快速的可焊性評價
　　3、儀器的制程模擬測試方式使得測試結(jié)果更加接近制程
　　4、儀器的磁性吸附夾具的方式，避免了取放夾具對感應(yīng)系統(tǒng)的損傷
　　5、支持無鉛制程測試，提供N2保護(hù)測試環(huán)境/儀器具有水平自動檢測裝置
　　6、JIS工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定用參考儀器，Sony公司指定合作伙伴。
　　
　　焊槽平衡法    
　　浸入速度：0.1 to 20mm/sec.（0.1mm/sec.step）
　　浸入深度：0 to 6.00m（0.01mm step）  
　　浸入時間：0-180sec.  
　　焊膏平衡法  
　　浸入深度范圍：0 to 0.40mm
　　銅坩堝尺寸：Copper sheet 23.5 x 23.5mm，t＝0.3mm
　　預(yù)熱時間：0 to 180sec
　　焊錫小球平衡法    
　　焊錫小球尺寸：Pin diameterø2mm、4mm  
　　浸入速度：0.1 to 5.0mm/sec.（0.1mm/sec.step）  
　　浸入深度：0 to 0.1m（0.01mm step）  
　　浸入時間：0-180sec.溫度控制。