新技術(shù)了現(xiàn)有的3D錫膏檢測系統(tǒng)
　　業(yè)界早使用10bit圖像處理和無振動白光掃描方式，的重復(fù)
　　比現(xiàn)有的拍照取像方式（Moire）和激光掃描方式具有更高的測量分析能力
　　利用雙白光掃描技術(shù)，可以排除陰影和反射因數(shù)引起的測量誤差？連續(xù)白光掃描方式，可以縮短產(chǎn)品的檢測時間（cycle　time）
　　因為裝載FPGA基礎(chǔ)的實時處理器，產(chǎn)品的印刷密度，不影響機(jī)臺的檢測
　　具有PCB板彎檢測功能，他能檢測出基板的板彎不良，同時能排除因PCB板彎帶來的測量誤差
　　可適用3　Stage　Conveyor（330x330mm）
　　利用業(yè)界的高度分辨率測量和重復(fù)
　　同行業(yè)中采用10位無振動圖像處理技術(shù)了測量的，同時采用雙白光投影3D檢測功能來克服陰影和反光對測量的影響，此外，Synapse　Imaging的三維白光掃描測量技術(shù)比現(xiàn)有的拍照取像技術(shù)（Moire）方式高出10倍的高度測量范圍，而且能夠檢測到有缺陷的板彎，并消除印刷電路板翹曲的測量誤差；是無振動的掃描機(jī)構(gòu)，限度地重復(fù)。

　　連續(xù)掃描技術(shù)是世界上快的檢測速度
　　3D　XPI　5000TM以無振動連續(xù)掃描的方式可速（120？/sec）取得影像，從小型板到大型板都可以在周期時間（Cycle　Time）內(nèi)進(jìn)行的檢測，同時，擁有引以自豪的高檢測精密度（Accuracy）和重復(fù)精密（Repeatability），是，它擁有了FPGA功能，PCB上需要檢測的錫膏的密度不會影響到他的檢測速度，這是一臺的在線3D　SPI檢查機(jī)。

　　簡單而快速的程序編輯和人性化的操作軟件
　　□運用Gerber文件進(jìn)行轉(zhuǎn)換　10分鐘內(nèi)可制作檢查程序
　　□根據(jù)高分辨率的整體基板圖像，讓用戶直觀和準(zhǔn)確的進(jìn)行調(diào)試和校驗工作數(shù)據(jù)
　　□可以識別各種形狀的基準(zhǔn)點（fiducial　mark）
　　□具有1D/2D　條形碼識別功能
　　□當(dāng)實行不良標(biāo)志（Skip　Mark）時，不會影響檢測時間
　　□焊盤的厚度偏差不會影響體積測量的實際值
　　□能簡單的進(jìn)行網(wǎng)板對應(yīng)功能
　　□通過靈活的手動編輯功能進(jìn)行簡易模板編輯
　　□支持焊盤資料庫編輯和使用功能。

　　的不良檢測能力和工藝品質(zhì)能力
　　Synapse　Imaging的的檢測可以滿足的不良檢測和誤判率，基于這一點，3D　XPI5000TM是能夠檢測不體積不良，沒錫，少錫，多錫和高度，面積，X偏移，Y偏移，連錫和形狀不良，而且還能檢測PCB板彎不良，因此，它可以提前去掉不良的PCB.是它的的測量，使用戶能夠保持優(yōu)化焊點的質(zhì)量和嚴(yán)格的公差。

　　強(qiáng)大的SPC工具，可以對流程進(jìn)行改進(jìn)，同時提供可追溯性的數(shù)據(jù)
　　ExceedProTM是Synapse　Imaging的SPC工具，它不是基本的生產(chǎn)產(chǎn)量和制程能力分析信息，同時也對數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，使用戶輕松地從他們的角度得到他們想要的反饋的功能。
　　實時制程監(jiān)控和不良查看功能
　　多線生產(chǎn)同時監(jiān)控功能
　　制程分析功能
　　通過不良圖示輕松讀取不良原因及追蹤不良位置
　　通過分析測量值，可以分析PCB板上錫膏的品質(zhì)
　　可以根據(jù)刮刀的運行方向來分析印刷品質(zhì)
　　檢查印刷電路板的翹曲信息的可追溯性。