SMT焊點(diǎn)剪切蠕變試驗(yàn)機(jī)
　　如果電路板出現(xiàn)故障，嚴(yán)重的后果可能發(fā)生的復(fù)雜的操作系統(tǒng)。因此，用于生產(chǎn)這種板的質(zhì)量檢驗(yàn)是須的。尤其是在航空航天、飛行器上是不允許的，在雷達(dá)或其他的安裝使用電路板等高科技上，后果是其嚴(yán)重的，在行駛列車上，帶來的危害是大的，在汽車上等等都是其危險(xiǎn)的。
　　目前市場上在一個(gè)儀器上快速剪切試驗(yàn)不會(huì)單獨(dú)地顯示現(xiàn)象。如果測試裝置有高的剛性，然后用緩慢的蠕變測試速度會(huì)獲得更多額外的信息，和迄今未知詳細(xì)的分析資料，這是需要引起我們注意和了解的。
　　我們測試設(shè)備可以提供剪切與蠕變的測試選項(xiàng)。
　　引起板上焊接點(diǎn)失效的主要因素。
　　
　　1.破裂主要（陶瓷）板體的部分。
　　2.金屬層的邊界形成裂隙開始。
　　3.The interface between the element and the solder begins to cave in.
　　4.焊料量的失敗
　　5.焊接點(diǎn)開始與下面的pad失去連接。
　　6.板子本身的因素導(dǎo)致裂縫，后折斷。
　　如果我們選擇“負(fù)荷與位移”為橫軸（圖9），那么測試速度會(huì)
　　變得，緩慢-幾乎似乎停滯不前-這時(shí)測試的樣品會(huì)強(qiáng)大的阻力。這是可以預(yù)期的，但它不能告訴了對象的蠕變特性。
　　在這里：藍(lán)色曲線顯示“負(fù)載”（北），紅色顯示工具（在運(yùn)動(dòng)μ米/秒。）。