SMT焊點剪切蠕變試驗機
如果電路板出現(xiàn)故障，嚴重的后果可能發(fā)生的復雜的操作系統(tǒng)。因此，用于生產(chǎn)這種板的質(zhì)量檢驗是須的。尤其是在航空航天、飛行器上是不允許的，在雷達或其他的安裝使用電路板等高科技上，后果是其嚴重的，在行駛列車上，帶來的危害是大的，在汽車上等等都是其危險的。
目前市場上在一個儀器上快速剪切試驗不會單獨地顯示現(xiàn)象。如果測試裝置有高的剛性，然后用緩慢的蠕變測試速度會獲得更多額外的信息，和迄今未知詳細的分析資料，這是需要引起我們注意和了解的。
我們測試設備可以提供剪切與蠕變的測試選項。
引起板上焊接點失效的主要因素。
1.破裂主要（陶瓷）板體的部分。
2.金屬層的邊界形成裂隙開始。
3.The interface between the element and the solder begins to cave in.
4.焊料量的失敗
5.焊接點開始與下面的pad失去連接。
6.板子本身的因素導致裂縫，后折斷。
如果我們選擇“負荷與位移”為橫軸（圖9），那么測試速度會
變得，緩慢-幾乎似乎停滯不前-這時測試的樣品會強大的阻力。這是可以預期的，但它不能告訴了對象的蠕變特性。
在這里：藍色曲線顯示“負載”（北），紅色顯示工具（在運動μ米/秒。）。
如果電路板出現(xiàn)故障，嚴重的后果可能發(fā)生的復雜的操作系統(tǒng)。因此，用于生產(chǎn)這種板的質(zhì)量檢驗是須的。尤其是在航空航天、飛行器上是不允許的，在雷達或其他的安裝使用電路板等高科技上，后果是其嚴重的，在行駛列車上，帶來的危害是大的，在汽車上等等都是其危險的。
目前市場上在一個儀器上快速剪切試驗不會單獨地顯示現(xiàn)象。如果測試裝置有高的剛性，然后用緩慢的蠕變測試速度會獲得更多額外的信息，和迄今未知詳細的分析資料，這是需要引起我們注意和了解的。
我們測試設備可以提供剪切與蠕變的測試選項。
引起板上焊接點失效的主要因素。
1.破裂主要（陶瓷）板體的部分。
2.金屬層的邊界形成裂隙開始。
3.The interface between the element and the solder begins to cave in.
4.焊料量的失敗
5.焊接點開始與下面的pad失去連接。
6.板子本身的因素導致裂縫，后折斷。
如果我們選擇“負荷與位移”為橫軸（圖9），那么測試速度會
變得，緩慢-幾乎似乎停滯不前-這時測試的樣品會強大的阻力。這是可以預期的，但它不能告訴了對象的蠕變特性。
在這里：藍色曲線顯示“負載”（北），紅色顯示工具（在運動μ米/秒。）。
