eMMc測試座產(chǎn)品特點：
※兼容有球無球測試，IC限位框可更換，相比同類產(chǎn)品具有使用壽命長、通用性廣（支持尺寸：14mmX18mm）；
※電壓可調(diào)設(shè)計，同時具備過流保護功能，可以測試flash與主控芯片電流（加電流表可監(jiān)測電）；
※支持熱拔插，同時支持通過SD接口、排針與相應(yīng)設(shè)備連接測試；
※同時兼容：東芝、三星、海力士、Intel、Sandisk（新帝）等同樣封裝的 IT、8BIT eMMC 閃存
記憶體。如圖示（相應(yīng) PIN 腳定義一樣）；
※同時兼容 169-FBGA 153-FBGA；
※彈片采用鈹銅經(jīng)高模具沖壓成形，頭形仿探針設(shè)計，后期加硬、加厚鍍金層處理，從而產(chǎn)品穩(wěn)定性及耐用性；
※采用通孔焊接結(jié)構(gòu)接觸良好，socket與PCBA采用定位孔結(jié)合方便更換；
※采用下壓式結(jié)構(gòu)，更加便于自動化測試，操作方便簡單；
※采用浮板結(jié)構(gòu)，定位，取放IC方便，工作效率更高
※兼容有球無球測試，IC限位框可更換，相比同類產(chǎn)品具有使用壽命長、通用性廣（支持尺寸：14mmX18mm）；
※電壓可調(diào)設(shè)計，同時具備過流保護功能，可以測試flash與主控芯片電流（加電流表可監(jiān)測電）；
※支持熱拔插，同時支持通過SD接口、排針與相應(yīng)設(shè)備連接測試；
※同時兼容：東芝、三星、海力士、Intel、Sandisk（新帝）等同樣封裝的 IT、8BIT eMMC 閃存
記憶體。如圖示（相應(yīng) PIN 腳定義一樣）；
※同時兼容 169-FBGA 153-FBGA；
※彈片采用鈹銅經(jīng)高模具沖壓成形，頭形仿探針設(shè)計，后期加硬、加厚鍍金層處理，從而產(chǎn)品穩(wěn)定性及耐用性；
※采用通孔焊接結(jié)構(gòu)接觸良好，socket與PCBA采用定位孔結(jié)合方便更換；
※采用下壓式結(jié)構(gòu)，更加便于自動化測試，操作方便簡單；
※采用浮板結(jié)構(gòu)，定位，取放IC方便，工作效率更高
