LED阻容降壓用高壓貼片電容（代替插件CBB）110v電路
1利用貼片陶瓷電容器介質(zhì)層的薄層化和多層疊層技術(shù)，使電容值大為擴大
2單片結(jié)構(gòu)有的機械度及性
3高的度，在進行自動裝配時有高度的準確性
4因有陶瓷和金屬構(gòu)成，故即便在高溫，低溫環(huán)境下亦無漸衰的現(xiàn)象出現(xiàn)，具有較強性與穩(wěn)定性
5低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設(shè)計
6殘留誘導(dǎo)系數(shù)小，的頻率特性
7因電解電容器領(lǐng)域也獲得了電容，故使用壽命延長，更造于具有高性的電源
8由于R低，頻率特性良好，故適合于高頻，高密度類型的電源
LED阻容降壓用高壓貼片電容（代替插件CBB）
250V封裝
250V封裝
250V封裝
250V封裝
250V封裝
500V封裝
以上都為陶瓷X7R材質(zhì)，耐溫-55-125度。
損耗（DF）小于2。5%
可代替?zhèn)鹘y(tǒng)插件瓷片和CBB以及鋁電解縮小體積
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模塊電源常用大容量貼片電容和高壓貼片電容
100V 1U 1812封裝
100V 2.2U 1812封裝
50V 4.7U 1812封裝
25V 10U 1812封裝
25V 22U 1812封裝
10V 47U 1812封裝
6.3V 100U 1812封裝
50V 10U 2220封裝
2KV 102 1812封裝
2KV 332 1812封裝
2KV 103 1812封裝
630V封裝
630V封裝
250V 1U 2220封裝
以上都為陶瓷X7R材質(zhì)，耐溫-55-125度。
損耗（DF）小于2.5%
可代替?zhèn)鹘y(tǒng)插件瓷片和鉭電容以及鋁電解縮小體積
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開關(guān)電源 常用高壓貼片電容和大容量貼片電容
1KV 100p 1206封裝
1KV封裝
1KV封裝
1KV封裝
1KV封裝
1KV封裝
630V封裝
10U/25V 1210封裝
10U/16V 1206封裝
以上都為陶瓷X7R材質(zhì)，耐溫-55-125度。
損耗（DF）小于2。5%
可代替?zhèn)鹘y(tǒng)插件瓷片和CBB以及鋁電解縮小體積
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網(wǎng)絡(luò)交換機常用高壓貼片電容
500V封裝
500V封裝
500V封裝
500V封裝
500V封裝
250V封裝
100V封裝
100V封裝
以上都為陶瓷X7R材質(zhì)，耐溫-55-125度。
損耗（DF）小于2.5%
可代替?zhèn)鹘y(tǒng)插件CBB縮小體積
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HID燈 常用高壓貼片電容和大容量貼片電容
1KV 100p 1206封裝
1KV封裝
1KV封裝
1KV封裝
1KV封裝
1KV封裝
630V封裝
10U/25V 1210封裝
10U/50V 1210封裝
以上都為陶瓷X7R材質(zhì)，耐溫-55-125度。
損耗（DF）小于2。5%
可代替?zhèn)鹘y(tǒng)插件瓷片和CBB以及鋁電解縮小體積
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LED燈常用高壓貼片和大容量貼片電容
高壓陶瓷貼片電容-可代替?zhèn)鹘y(tǒng)插件電容縮小電源體積(LED電源)
規(guī)格主要有:
100v/2.2u 1812封裝（大功率路燈）
102/1KV 1206封裝
222/1KV 1206封裝
472/1KV 1206封裝
103/1KV 1206封裝
2.2u/100V 1812封裝
473/250V 1206封裝
473/630V 1206封裝
10u/16V 1206封裝
10u/25V 1210封裝
22u/10V 1206封裝
22U/16V 1210封裝
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以上都為X7R或X5R材質(zhì)，容量為10%
可代替?zhèn)鹘y(tǒng)插件瓷片和CBB以及鋁電解縮小體積
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LED電源高壓陶瓷貼片電容-可代替?zhèn)鹘y(tǒng)插件電容縮小電源體積
102/1KV 1206封裝(代替插件瓷片)
103/1KV 1206封裝(代替插件瓷片)
2.2u/100V 1812封裝(代替鋁電解或CBB)
25V 10U 1206或1210(代替鋁電解或鉭電)
