SUPERPRO6000編程器性能特點(diǎn)
支持61000多種可編程器件，廣泛性。
燒寫(xiě)速度比SUPERPRO 5000再30%，
支持256 GBytes 文件燒寫(xiě)；
支持ALTERA 之JAM Player，AEL之STAPLE Player和Dire C.
速度-----編程＋校驗(yàn)一片1GB NAND FLASH Samsung KAP21WP00M 須108秒，
速度-----ST M29DW128G 128 R FLASH 需10.9秒。
速度-----芯片燒寫(xiě)速度平均2~10倍。
144腳驅(qū)動(dòng)電路。144腳以?xún)?nèi)同封裝不同型號(hào)芯片一種適配器。芯片電壓--直接支持1.2V到5V各種電壓器件。
更的波形驅(qū)動(dòng)電路高的燒寫(xiě)。配合IC廠家的算法，無(wú)論是低電壓器件、二手器件還是低品質(zhì)器件均能有高的編程良品率。
編程校驗(yàn)---可選擇高低雙電壓校驗(yàn)，結(jié)果穩(wěn)固。
聯(lián)機(jī)模式下PC通過(guò)U2.0口（）控制編程器，調(diào)試方便適合研發(fā)；脫機(jī)模式下編程器依賴(lài)自身的CPU、LCD顯示器、可移動(dòng)存儲(chǔ)器（標(biāo)準(zhǔn)CF卡）脫離PC運(yùn)行，操作便捷，易于擴(kuò)展，適合工廠現(xiàn)場(chǎng)大批量生產(chǎn)。CF卡根據(jù)容量大小多可以存儲(chǔ)100多個(gè)工程文件。
自動(dòng)檢測(cè)芯片錯(cuò)插和管腳接觸不良，避免損壞器件。
過(guò)流保護(hù)功能---避免損壞編程器。
操作簡(jiǎn)化，效率，避免出錯(cuò)。
工程批處理--工程（Proje）將用戶(hù)關(guān)于對(duì)象器件的各種操作、設(shè)置，包括器件型號(hào)設(shè)定、燒寫(xiě)文件的調(diào)入、配置位的設(shè)定、批處理命令等保存在工程文件中，每次運(yùn)行時(shí)一步進(jìn)入寫(xiě)片操作，降低誤操作概率。
保護(hù)工程文件---可設(shè)資料外泄。
命令批處理（Auto）----允許用戶(hù)將擦除、查空、編程、校驗(yàn)、加密等常用命令序列隨心所欲地組織成一步完成的單一命令。
量產(chǎn)模式----一旦芯片正確插座CPU即自動(dòng)啟動(dòng)批處理命令，無(wú)須人工按鍵。標(biāo)準(zhǔn)的序列號(hào)生成和功能并可接受用戶(hù)定制序列號(hào)生成器。
追蹤日志---日志文件為質(zhì)量追蹤提供便利。
支持Windows XP/Vista/Win7操作系統(tǒng)。
SUPERPRO6000編程器器件更新：
XELTEK不定期地增加對(duì)新器件的編程支持并在網(wǎng)上更新軟件；
查看新器件支持清單---用戶(hù)可從網(wǎng)上直接新軟件
SUPERPRO6000編程器規(guī)格參數(shù)：
器件支持：EPROM、Paged EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、FLASH存儲(chǔ)器（R 和NAND）、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、Firmware HUB、單片機(jī)、MCU、標(biāo)準(zhǔn)邏輯器件等，器件工作電壓1.2-5V.
封裝支持：EPROM，Paged EPROM，Parallel and Serial EEPROM，F(xiàn)PGA Configuration PROM，F(xiàn)LASH memory（R＆NAND）n，BPROM，NVRAM，SPLD，CPLD，EPLD，F(xiàn)irmware HUB，Microcontroller，MCU，Standard Logic.
聯(lián)機(jī)通訊接口：U2.0
脫機(jī)模式：支持脫機(jī)操作
電源規(guī)格：輸入交流 100-240V，50/60Hz；輸出直流 12V/2A 功耗：15W
主機(jī)尺寸：148*216*94毫米；重量：1.6公斤
包裝尺寸：301*252*145毫米；包裝毛重：2.8公斤
SUPERPRO6000編程器標(biāo)準(zhǔn)配置：
主機(jī)、電源一個(gè)、U2.0電纜一根、用戶(hù)手冊(cè)一本、軟件光盤(pán)一張、保修卡一張。
選配：適配器、CF卡
支持61000多種可編程器件，廣泛性。
燒寫(xiě)速度比SUPERPRO 5000再30%，
支持256 GBytes 文件燒寫(xiě)；
支持ALTERA 之JAM Player，AEL之STAPLE Player和Dire C.
速度-----編程＋校驗(yàn)一片1GB NAND FLASH Samsung KAP21WP00M 須108秒，
速度-----ST M29DW128G 128 R FLASH 需10.9秒。
速度-----芯片燒寫(xiě)速度平均2~10倍。
144腳驅(qū)動(dòng)電路。144腳以?xún)?nèi)同封裝不同型號(hào)芯片一種適配器。芯片電壓--直接支持1.2V到5V各種電壓器件。
更的波形驅(qū)動(dòng)電路高的燒寫(xiě)。配合IC廠家的算法，無(wú)論是低電壓器件、二手器件還是低品質(zhì)器件均能有高的編程良品率。
編程校驗(yàn)---可選擇高低雙電壓校驗(yàn)，結(jié)果穩(wěn)固。
聯(lián)機(jī)模式下PC通過(guò)U2.0口（）控制編程器，調(diào)試方便適合研發(fā)；脫機(jī)模式下編程器依賴(lài)自身的CPU、LCD顯示器、可移動(dòng)存儲(chǔ)器（標(biāo)準(zhǔn)CF卡）脫離PC運(yùn)行，操作便捷，易于擴(kuò)展，適合工廠現(xiàn)場(chǎng)大批量生產(chǎn)。CF卡根據(jù)容量大小多可以存儲(chǔ)100多個(gè)工程文件。
自動(dòng)檢測(cè)芯片錯(cuò)插和管腳接觸不良，避免損壞器件。
過(guò)流保護(hù)功能---避免損壞編程器。
操作簡(jiǎn)化，效率，避免出錯(cuò)。
工程批處理--工程（Proje）將用戶(hù)關(guān)于對(duì)象器件的各種操作、設(shè)置，包括器件型號(hào)設(shè)定、燒寫(xiě)文件的調(diào)入、配置位的設(shè)定、批處理命令等保存在工程文件中，每次運(yùn)行時(shí)一步進(jìn)入寫(xiě)片操作，降低誤操作概率。
保護(hù)工程文件---可設(shè)資料外泄。
命令批處理（Auto）----允許用戶(hù)將擦除、查空、編程、校驗(yàn)、加密等常用命令序列隨心所欲地組織成一步完成的單一命令。
量產(chǎn)模式----一旦芯片正確插座CPU即自動(dòng)啟動(dòng)批處理命令，無(wú)須人工按鍵。標(biāo)準(zhǔn)的序列號(hào)生成和功能并可接受用戶(hù)定制序列號(hào)生成器。
追蹤日志---日志文件為質(zhì)量追蹤提供便利。
支持Windows XP/Vista/Win7操作系統(tǒng)。
SUPERPRO6000編程器器件更新：
XELTEK不定期地增加對(duì)新器件的編程支持并在網(wǎng)上更新軟件；
查看新器件支持清單---用戶(hù)可從網(wǎng)上直接新軟件
SUPERPRO6000編程器規(guī)格參數(shù)：
器件支持：EPROM、Paged EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、FLASH存儲(chǔ)器（R 和NAND）、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、Firmware HUB、單片機(jī)、MCU、標(biāo)準(zhǔn)邏輯器件等，器件工作電壓1.2-5V.
封裝支持：EPROM，Paged EPROM，Parallel and Serial EEPROM，F(xiàn)PGA Configuration PROM，F(xiàn)LASH memory（R＆NAND）n，BPROM，NVRAM，SPLD，CPLD，EPLD，F(xiàn)irmware HUB，Microcontroller，MCU，Standard Logic.
聯(lián)機(jī)通訊接口：U2.0
脫機(jī)模式：支持脫機(jī)操作
電源規(guī)格：輸入交流 100-240V，50/60Hz；輸出直流 12V/2A 功耗：15W
主機(jī)尺寸：148*216*94毫米；重量：1.6公斤
包裝尺寸：301*252*145毫米；包裝毛重：2.8公斤
SUPERPRO6000編程器標(biāo)準(zhǔn)配置：
主機(jī)、電源一個(gè)、U2.0電纜一根、用戶(hù)手冊(cè)一本、軟件光盤(pán)一張、保修卡一張。
選配：適配器、CF卡
