技術原理:渦流式
可測量板:不限
薄可測量板:1.0mm (40 mil)
厚可測量板:2.4mm (96 mil)
探針方法:手動 (或用探針座)
自動板厚度和孔徑辨別:不需要
小能測量孔: 0.45mm (18mil) *
能測量孔: 2.0mm (80 mil) *
孔壁Cu厚度測量范圍:2.5um - 100um (0.1mil-4 mil)
銅箔厚度測量范圍:SP-100 選件※
15um-100um (0.6mil-4.0mil)
適用于單層,雙層及多層板測量孔內鍍銅厚度.
無論已蝕刻和未蝕刻及已鍍錫(Sn)和未鍍錫(Sn)的線路板均可快速地測量出孔內鍍銅厚度.
能測量的孔徑小至0.45mm (18 mil) 選件※
雙功能,測量線路板孔內鍍銅(PTH) 厚度,及敷銅板的銅箔厚度.選件※
高解度之LCD顯示,堅固耐用之鍵盤.
可充電電池及交流連接器 (200V)
表面鍍鈦的探針可進行濕板測量,不會腐蝕探針.
以渦流式設計,相比其他同類儀器能更少地受銅表面或蝕刻墊的影響.
內建功能包括:標準統(tǒng)計功能,長方條表示的統(tǒng)計和索引功能.
可儲存高至15,000個測量數(shù)據,及通過RS-232C傳送測量數(shù)據.
多年來,我們一直致力于為PCB 廠商,電鍍行業(yè),科研機構,半導體生產等電子行業(yè)提供的儀器和優(yōu)質的售后服務.讓客戶滿意,為客戶的價值是我們追求的目標,因為我們堅信,客戶的需要就是我們前進的動力.愿我們成為真誠的合作伙伴,共同描繪雙方的發(fā)展藍圖!








