模塊電源常用大容量貼片電容100V 22U 1812封裝

1利用貼片陶瓷電容器介質(zhì)層的薄層化和多層疊層技術(shù)，使電容值大為擴(kuò)大

2?單片結(jié)構(gòu)有的機(jī)械度及性

2高的度，在進(jìn)行自動(dòng)裝配時(shí)有高度的準(zhǔn)確性

4因有陶瓷和金屬構(gòu)成，故即便在高溫，低溫環(huán)境下亦無(wú)漸衰的現(xiàn)象出現(xiàn)，具有較強(qiáng)性與穩(wěn)定性

5低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設(shè)計(jì)

6殘留誘導(dǎo)系數(shù)小，的頻率特性

7因電解電容器領(lǐng)域也獲得了電容，故使用壽命延長(zhǎng)，更造于具有高性的電源

8由于R低，頻率特性良好，故適合于高頻，高密度類型的電源

性能參數(shù)：

材質(zhì)NPO(COG).X7R.X5R.Y5V

容量0.1PF-100PF-1NF-1UF-100UF

電壓6.3V-100V-1KV-2KV-5KV

封裝0201-0805-1206-1812-2225

工作溫度范圍: -55～125℃

額定電壓: 100VDC～3000VDC

溫度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55～125℃（EIA：Cl I）

X7R:≤±15%,-55～125℃（EIA：Cl II）

容量范圍: NPO:2pF to 100nF;X7R:150pF to 2.2uF

損失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000；X7R:D.F.≤2.5%

緣電阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取兩者小值

老化速率: NPO:1%;X7R:2.5% 一個(gè)decade時(shí)間

介質(zhì)電耐電壓： 100V ≤ V ＜500V :200%

額定電壓 ：500V ≤ V ＜1000V :150%

額定電壓 ：1000v≤

　　應(yīng)用范圍：

產(chǎn)品廣泛用于模塊電源、汽車電子，通訊電源，LED照明電源等領(lǐng)域，有著廣闊的應(yīng)用發(fā)展前景.

LED燈常用高壓貼片和大容量貼片電容規(guī)格

高壓陶瓷貼片電容-可代替?zhèn)鹘y(tǒng)插件電容縮小電源體積(LED電源)

規(guī)格主要有:

102/1KV 1206封裝

222/1KV 1206封裝

472/1KV 1206封裝

103/1KV 1206封裝

2.2u/100V 1812封裝

473/250V 1206封裝

473/630V 1206封裝

10u/16V 1206封裝

10u/25V 1210封裝

22u/10V 1206封裝

22U/16V 1210封裝

以上都為X7R或X5R材質(zhì)，容量為10%

LED阻容降壓常用高壓貼片和大容量貼片電容規(guī)格-（代替插件CBB）

500V封裝

500V封裝

500V封裝

450V封裝

350V封裝

200V封裝

200V封裝

400V封裝

以上都為X7R材質(zhì)，耐125度高溫

無(wú)燈常用高壓貼片和大容量貼片電容規(guī)格

我司銷售高壓高頻貼片電容-高頻無(wú)燈(代替CBB)

規(guī)格主要有:

1KV NP。

100P 3KV NP0 1808/1812封裝

220P 3KV NP0 1808或1812封裝-

820P 2KV NP0 1812封裝

102 2KV NP0 1812封裝

100P 1KV NP0 1206封裝

220P 1KV NP0 1206封裝

470P 1KV NP0 1206封裝

102 1KV NP0 1206封裝

0.47u 100V X7R 1206封裝

0.68u 100V X7R 1206封裝

燈常用高壓貼片和大容量貼片電容規(guī)格

高壓貼片電容-代替插件瓷片和薄膜電容縮小體積(燈)

規(guī)格主要有:

223/100V 1206封裝

102/1KV 1206封裝

152/1KV 1206封裝

332/1KV 1206封裝

222/1KV 1206封裝

250V/封裝

400V/封裝

HID燈常用高壓貼片電容和大容量貼片電容規(guī)格如下：

1KV 100p 1206封裝

1KV封裝

1KV封裝

1KV封裝

1KV封裝

1KV封裝

630V封裝

10U/25V 1210封裝        

10U/50V 1210封裝

以上都為陶瓷X7R材質(zhì)，耐溫-55-125度。

損耗（DF）小于2。5%

可代替?zhèn)鹘y(tǒng)插件瓷片和CBB以及鋁電解縮小體積

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