了解波峰焊托盤主體結構設計
　　1、DIP托盤的外形，依據(jù)客戶的PCB大小尺寸在PCB每邊各加25MM左右（可根據(jù)實際情況調整）。寬度尺寸不能過客戶波峰焊設備軌道寬度要求的尺寸，厚度根據(jù)PCB及反面貼片元件的總厚度來選擇，一般在該厚度的基礎上加上1mm再取整。
　　2、DIP托盤的軌道邊，通常由客戶指定，要與客戶的波峰焊設備軌道相合，再根據(jù)PCB板的流向來設計為四邊軌道或雙邊軌道，如果是雙邊軌道要與客戶所需要的PCB走向保持一致；托盤四個角倒R3.
　　3、DIP托盤四周做擋錫條，擋錫條截面尺寸一般為10x10mm，在軌道承托邊預留軌道邊寬的空間，一般將無軌道邊上的擋錫條做成外封條，安裝螺孔的中心距取20的整數(shù)倍，擋錫條的材料按客戶要求（一般用黑FR4）。
　　4、DIP托盤的壓扣，根據(jù)PCB的面元件的位置及PCB的大小來設
　　定壓扣的數(shù)量及位置，并根據(jù)客戶選擇壓扣的種類（如圖所示）。壓
　　扣在裝配圖上畫好之后，要模擬旋轉壓扣是否會碰到元件上、擋錫條、是否會妨礙PCB板放入治具型腔內等問題。
　　5、DIP托般浮高裝置，根據(jù)客戶的要求對部分插件安裝浮高裝置，
　　通常根據(jù)浮高元件的多少及元件類型來確定浮高的方法，通常為三種：彈簧壓蓋、彈片、壓扣/定位壓蓋。
　　6、取板位：在左右兩側設計兩個取手位，取手位比PCB沉板區(qū)域深1.0mm，取手位尺量避開有插件的地方。