產(chǎn)品特征：
　　◆可編程結(jié)構(gòu)光柵（PSLM），實(shí)現(xiàn)了對(duì)光柵的軟件調(diào)控。
　　◆同步漫反射技術(shù)消除陰影的影響。
　　◆支持450x360mm的PCB檢測(cè)。
　　◆高楨數(shù)130萬像素工業(yè)相機(jī)，精密級(jí)的絲桿導(dǎo)軌機(jī)械。
　　◆的測(cè)量體積，面積，高度，XY偏移，橋接等項(xiàng)目。
　　◆全板自動(dòng)檢測(cè)，自動(dòng)路徑優(yōu)化。
　　◆對(duì)于有缺陷的錫膏，快速的進(jìn)行檢查及自動(dòng)分類。
　　◆6~8次采樣，性，高的檢測(cè)結(jié)果。
　　◆設(shè)備重復(fù)性<<10%（6σ）
　　◆自動(dòng)消除板彎影響。
　　◆大的過程控制軟件（SPC）。
　　◆手工Teach功能應(yīng)對(duì)無Gerber文件時(shí)的檢測(cè)。
　　◆可升級(jí)至自動(dòng)導(dǎo)入Gerber文件編程。
　　◆五分鐘編程和一鍵式操作。
　　
　　技術(shù)參數(shù)
　　◆測(cè)量原理：3D　可編程結(jié)構(gòu)光柵相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)（3D　白光　PSLM　PMP）
　　◆測(cè)量項(xiàng)目：體積，面積，高度，XY偏移，形狀
　　◆檢測(cè)不良類型：漏印、少錫、多錫、高度偏高、高度偏低、連錫、偏位、形狀不良。
　　◆FOV尺寸：26　x　20　mm
　　◆：XY　Position：10um；Height：1um
　　◆重復(fù)：Height：<1um（4σ）；Volume：<1%（5σ）
　　◆檢測(cè)速度：1.5　sec/FOV
　　◆Mark點(diǎn)檢測(cè)時(shí)間：1　sec/pcs
　　◆測(cè)量高度：&plun;350um（Standard）；&plun;1200um（Option）
　　◆彎曲PCB測(cè)量高度M：&plun;5mm
　　◆小焊盤間距：100um（on　150um　solder　paste　height）
　　◆小測(cè)量大?。洪L方形（Rectangle）：150um；圓形（Circle）：200um
　　◆PCB尺寸：700　x　600　mm
　　◆工程統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)：Histogram；Xbar-R　Chart；Xbar-S　Chart；CP＆CPK；%Gage　Repeatability　Data；SPI　Daily/Weekly/Monthly　Reports
　　◆讀取檢測(cè)位置：Support　Gerber`Format（274x，274d）Format；Teach　by　Manual
　　◆操作系統(tǒng)支持：Windows　7（32　bit）Professional
　　◆設(shè)備規(guī)格：1500　x　1100　x　600mm；145KG