產品特點：
◆的運用可編程結構光柵（PSLM）使用軟件即可對光柵的周期進行調制。取消了機械驅動及傳動部分，大了設備的及適用范圍避免了機械磨損和維修成本。
◆運用的相位輪廓調制測量技術（PMP），8比特的灰階分辨率，0.39微米的檢測分辨率。相比激光測量了2個數量級。
◆采用步進檢測（S＆Catch）的方式，在運動停止時對焊膏進行拍照采樣處理。避免了常規(guī)掃描方式（Scanning）在運動中拍照，機械傳動對檢測的大干擾。
◆采用130萬像素的高工業(yè)數字相機，高的工業(yè)鏡頭并且多次采樣原理，相比常規(guī)掃描方式（Scanning）只對焊膏進行掃描采樣，大增強了檢測結果的準確性和可信性。
◆采用雙光源選擇（紅光和白光）照射Mark，使得Mark的相似度更高，能夠更準確找到Mark，增強了檢測結果的準確性和可信性。
◆采用靜止的FOV拍攝，實現全板自動檢測在線設備的功能。
◆同步漫反射光（DL）的使用并結合易于調節(jié)的全色白光錫膏檢測中陰影部分的影響。并提供2D/3D的錫膏圖片
◆可檢測高度由傳統(tǒng)的&plun;350um增加到&plun;1200um，不可以檢測錫膏，也適用于紅膠和黑膠等不透明物體的檢測。
◆強大的過程統(tǒng)計軟件（SPC），提供豐富的工具，方便使用者實時監(jiān)控生產中的問題，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷，從而的產品質量。
◆5分鐘編程和一鍵式檢測，通過導入Gerber模塊和友好的程序編制界面，使得任何水平的工程師都可以快速準確的進行編程編制。對于操作人員設計的一鍵式操作也大減輕了培訓壓力。
◆T-10a適用小于350×250m電路板的錫膏檢測，對應產品類別有：手機、平板電腦、數碼相機、攝像機、電腦配件等。
◆T-2010a適用小于450×350m電路板的錫膏檢測，對應產品類別有：電腦配件、液晶電視、影音產品、汽車電子、電子等。
◆T-3010a適用小于600x700m電路板的錫膏檢測，對應產品類別有：電腦服務器、工作站、工控板、大尺寸液晶電視、大型影音產品、LED板等。
技術參數
型號：︱T-10a︱T-2010a︱T-3010a
◆測量原理：3D 可編程結構光柵相位調制輪廓測量技術（3D 白光 PSLM PMP）
◆測量項目：體積，面積，高度，XY偏移，形狀
◆檢測不良類型：漏印、少錫、多錫、高度偏高、高度偏低、連錫、偏位、形狀不良。
◆FOV尺寸：26 x 20 m
◆：XY Position：10um；Height：1um
◆重復：Height：<1um（4σ）；Volume：<1%（5σ）
◆檢測速度：︱2.5 sec/FOV︱1.5 sec/FOV︱1.5 sec/FOV
◆Mark點檢測時間：1 sec/pcs
◆測量高度：&plun;350um（Standard）；&plun;1200um（Option）
◆彎曲PCB測量高度M：&plun;5m
◆小焊盤間距：100um（on 150um solder paste height）
◆小測量大?。洪L方形（Rectangle）：150um；圓形（Circle）：200um
◆PCB尺寸：︱350 x 250 m︱450 x 360 m︱700 x 600 m
◆工程統(tǒng)計數據：Histogram；Xbar-R Chart；Xbar-S Chart；CP＆CPK；%Gage Repeatability Data；SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
◆讀取檢測位置：Support Gerber`Format（274x，274d）Format；Teach by Manual
◆操作系統(tǒng)支持：Windows 7（32 bit）Profesional
◆設備規(guī)格：︱630 x 840 x 530m；75KG︱810 x 930 x 530 m；95KG︱1500 x 100 x 600m；145KG
◆的運用可編程結構光柵（PSLM）使用軟件即可對光柵的周期進行調制。取消了機械驅動及傳動部分，大了設備的及適用范圍避免了機械磨損和維修成本。
◆運用的相位輪廓調制測量技術（PMP），8比特的灰階分辨率，0.39微米的檢測分辨率。相比激光測量了2個數量級。
◆采用步進檢測（S＆Catch）的方式，在運動停止時對焊膏進行拍照采樣處理。避免了常規(guī)掃描方式（Scanning）在運動中拍照，機械傳動對檢測的大干擾。
◆采用130萬像素的高工業(yè)數字相機，高的工業(yè)鏡頭并且多次采樣原理，相比常規(guī)掃描方式（Scanning）只對焊膏進行掃描采樣，大增強了檢測結果的準確性和可信性。
◆采用雙光源選擇（紅光和白光）照射Mark，使得Mark的相似度更高，能夠更準確找到Mark，增強了檢測結果的準確性和可信性。
◆采用靜止的FOV拍攝，實現全板自動檢測在線設備的功能。
◆同步漫反射光（DL）的使用并結合易于調節(jié)的全色白光錫膏檢測中陰影部分的影響。并提供2D/3D的錫膏圖片
◆可檢測高度由傳統(tǒng)的&plun;350um增加到&plun;1200um，不可以檢測錫膏，也適用于紅膠和黑膠等不透明物體的檢測。
◆強大的過程統(tǒng)計軟件（SPC），提供豐富的工具，方便使用者實時監(jiān)控生產中的問題，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷，從而的產品質量。
◆5分鐘編程和一鍵式檢測，通過導入Gerber模塊和友好的程序編制界面，使得任何水平的工程師都可以快速準確的進行編程編制。對于操作人員設計的一鍵式操作也大減輕了培訓壓力。
◆T-10a適用小于350×250m電路板的錫膏檢測，對應產品類別有：手機、平板電腦、數碼相機、攝像機、電腦配件等。
◆T-2010a適用小于450×350m電路板的錫膏檢測，對應產品類別有：電腦配件、液晶電視、影音產品、汽車電子、電子等。
◆T-3010a適用小于600x700m電路板的錫膏檢測，對應產品類別有：電腦服務器、工作站、工控板、大尺寸液晶電視、大型影音產品、LED板等。
技術參數
型號：︱T-10a︱T-2010a︱T-3010a
◆測量原理：3D 可編程結構光柵相位調制輪廓測量技術（3D 白光 PSLM PMP）
◆測量項目：體積，面積，高度，XY偏移，形狀
◆檢測不良類型：漏印、少錫、多錫、高度偏高、高度偏低、連錫、偏位、形狀不良。
◆FOV尺寸：26 x 20 m
◆：XY Position：10um；Height：1um
◆重復：Height：<1um（4σ）；Volume：<1%（5σ）
◆檢測速度：︱2.5 sec/FOV︱1.5 sec/FOV︱1.5 sec/FOV
◆Mark點檢測時間：1 sec/pcs
◆測量高度：&plun;350um（Standard）；&plun;1200um（Option）
◆彎曲PCB測量高度M：&plun;5m
◆小焊盤間距：100um（on 150um solder paste height）
◆小測量大?。洪L方形（Rectangle）：150um；圓形（Circle）：200um
◆PCB尺寸：︱350 x 250 m︱450 x 360 m︱700 x 600 m
◆工程統(tǒng)計數據：Histogram；Xbar-R Chart；Xbar-S Chart；CP＆CPK；%Gage Repeatability Data；SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
◆讀取檢測位置：Support Gerber`Format（274x，274d）Format；Teach by Manual
◆操作系統(tǒng)支持：Windows 7（32 bit）Profesional
◆設備規(guī)格：︱630 x 840 x 530m；75KG︱810 x 930 x 530 m；95KG︱1500 x 100 x 600m；145KG
