產(chǎn)品特點(diǎn)：
◆運(yùn)用可編程結(jié)構(gòu)光柵（PSLM）結(jié)合相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)（PMP）實(shí)現(xiàn)對(duì)T生產(chǎn)線中精密印刷焊錫膏進(jìn)行100%的高三維測(cè)量。
◆可編程結(jié)構(gòu)光柵（PSLM）的應(yīng)用，改變了傳統(tǒng)由陶瓷壓電馬達(dá)（PZT）驅(qū)動(dòng)摩爾紋（Moiré）玻璃光柵的形式。取消了機(jī)械驅(qū)動(dòng)及傳動(dòng)部分，大大了使用的便捷性，避免了機(jī)械磨損和維修成本。
◆采用130萬(wàn)像素的高工業(yè)數(shù)字相機(jī)，高的工業(yè)鏡頭并且步進(jìn)檢測(cè)（S＆Catch）結(jié)合多次采樣的方式，即在運(yùn)動(dòng)停止時(shí)對(duì)焊膏進(jìn)行多次拍照采樣處理，相比常規(guī)掃描方式（Scanning）在運(yùn)動(dòng)中拍照只對(duì)焊膏進(jìn)行掃描采樣，大大增強(qiáng)了檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性和可信性。
◆采用技術(shù)的DL結(jié)合易于調(diào)節(jié)的全色白光三維測(cè)量中的陰影效應(yīng)干擾。
◆采用雙光源選擇（紅光和白光）照射Mark，使得Mark的相似度更高，能夠更準(zhǔn)確找到Mark，增強(qiáng)了檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性和可信性。
◆編程采用Gerber數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換及導(dǎo)入形式，實(shí)現(xiàn)全板自動(dòng)檢測(cè)。手工編程功能方便使用者在無(wú)Gerber數(shù)據(jù)時(shí)的編程及檢測(cè)，友好簡(jiǎn)潔的操作界面，實(shí)現(xiàn)五分鐘編程一鍵式操作。
◆可檢測(cè)高度由傳統(tǒng)的&plun;350um增加到&plun;1200um，不可以檢測(cè)錫膏，也適用于紅膠和黑膠等不透明物體的檢測(cè)。
◆強(qiáng)大的過(guò)程統(tǒng)計(jì)軟件（SPC），提供豐富的工具，方便使用者實(shí)時(shí)監(jiān)控生產(chǎn)中的問(wèn)題，減少由于錫膏
印刷不良造成的缺陷，從而的產(chǎn)品質(zhì)量。
◆適用小于350×250mm電路板的錫膏檢測(cè)，對(duì)應(yīng)產(chǎn)品類別有：手機(jī)、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)、攝像機(jī)、電腦配件等。
技術(shù)參數(shù)
◆測(cè)量原理：3D 可編程結(jié)構(gòu)光柵相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)（3D 白光 PSLM PMP）
◆測(cè)量項(xiàng)目：體積，面積，高度，XY偏移，形狀
◆檢測(cè)不良類型：漏印、少錫、多錫、高度偏高、高度偏低、連錫、偏位、形狀不良。
◆FOV尺寸：26 x 20 mm
◆：XY Position：10um；Height：1um
◆重復(fù)：Height：<1um（4σ）；Volume：<1%（5σ）
◆檢測(cè)速度：2.5 sec/FOV
◆Mark點(diǎn)檢測(cè)時(shí)間：1 sec/pcs
◆測(cè)量高度：&plun;350um（Standard）
◆小焊盤間距：100um
◆小測(cè)量大?。洪L(zhǎng)方形（Rectangle）：150um；圓形（Circle）：200um
◆PCB尺寸：350 x 250 mm
◆工程統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)：Histogram；Xbar-R Chart；Xbar-S Chart；CP＆CPK；%Gage Repeatability Data；SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
◆操作系統(tǒng)支持：Windows 7（32 bit）Profesional
◆設(shè)備規(guī)格：630 x 840 x 530mm；75KG
◆運(yùn)用可編程結(jié)構(gòu)光柵（PSLM）結(jié)合相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)（PMP）實(shí)現(xiàn)對(duì)T生產(chǎn)線中精密印刷焊錫膏進(jìn)行100%的高三維測(cè)量。
◆可編程結(jié)構(gòu)光柵（PSLM）的應(yīng)用，改變了傳統(tǒng)由陶瓷壓電馬達(dá)（PZT）驅(qū)動(dòng)摩爾紋（Moiré）玻璃光柵的形式。取消了機(jī)械驅(qū)動(dòng)及傳動(dòng)部分，大大了使用的便捷性，避免了機(jī)械磨損和維修成本。
◆采用130萬(wàn)像素的高工業(yè)數(shù)字相機(jī)，高的工業(yè)鏡頭并且步進(jìn)檢測(cè)（S＆Catch）結(jié)合多次采樣的方式，即在運(yùn)動(dòng)停止時(shí)對(duì)焊膏進(jìn)行多次拍照采樣處理，相比常規(guī)掃描方式（Scanning）在運(yùn)動(dòng)中拍照只對(duì)焊膏進(jìn)行掃描采樣，大大增強(qiáng)了檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性和可信性。
◆采用技術(shù)的DL結(jié)合易于調(diào)節(jié)的全色白光三維測(cè)量中的陰影效應(yīng)干擾。
◆采用雙光源選擇（紅光和白光）照射Mark，使得Mark的相似度更高，能夠更準(zhǔn)確找到Mark，增強(qiáng)了檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性和可信性。
◆編程采用Gerber數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換及導(dǎo)入形式，實(shí)現(xiàn)全板自動(dòng)檢測(cè)。手工編程功能方便使用者在無(wú)Gerber數(shù)據(jù)時(shí)的編程及檢測(cè)，友好簡(jiǎn)潔的操作界面，實(shí)現(xiàn)五分鐘編程一鍵式操作。
◆可檢測(cè)高度由傳統(tǒng)的&plun;350um增加到&plun;1200um，不可以檢測(cè)錫膏，也適用于紅膠和黑膠等不透明物體的檢測(cè)。
◆強(qiáng)大的過(guò)程統(tǒng)計(jì)軟件（SPC），提供豐富的工具，方便使用者實(shí)時(shí)監(jiān)控生產(chǎn)中的問(wèn)題，減少由于錫膏
印刷不良造成的缺陷，從而的產(chǎn)品質(zhì)量。
◆適用小于350×250mm電路板的錫膏檢測(cè)，對(duì)應(yīng)產(chǎn)品類別有：手機(jī)、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)、攝像機(jī)、電腦配件等。
技術(shù)參數(shù)
◆測(cè)量原理：3D 可編程結(jié)構(gòu)光柵相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)（3D 白光 PSLM PMP）
◆測(cè)量項(xiàng)目：體積，面積，高度，XY偏移，形狀
◆檢測(cè)不良類型：漏印、少錫、多錫、高度偏高、高度偏低、連錫、偏位、形狀不良。
◆FOV尺寸：26 x 20 mm
◆：XY Position：10um；Height：1um
◆重復(fù)：Height：<1um（4σ）；Volume：<1%（5σ）
◆檢測(cè)速度：2.5 sec/FOV
◆Mark點(diǎn)檢測(cè)時(shí)間：1 sec/pcs
◆測(cè)量高度：&plun;350um（Standard）
◆小焊盤間距：100um
◆小測(cè)量大?。洪L(zhǎng)方形（Rectangle）：150um；圓形（Circle）：200um
◆PCB尺寸：350 x 250 mm
◆工程統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)：Histogram；Xbar-R Chart；Xbar-S Chart；CP＆CPK；%Gage Repeatability Data；SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
◆操作系統(tǒng)支持：Windows 7（32 bit）Profesional
◆設(shè)備規(guī)格：630 x 840 x 530mm；75KG
