特點(diǎn)/Features
　　1、真正的三維體積測(cè)量
　　運(yùn)用可編程全光譜結(jié)構(gòu)光柵（PSLM），相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)（PMP），對(duì)焊膏進(jìn)行高的三維和二維測(cè)量。
　　2、全自動(dòng)整板檢測(cè)能力
　　自動(dòng)檢測(cè)需要檢測(cè)的焊膏的體積，面積、高度、XY位置并自動(dòng)檢查諸如漏印、少錫、多錫、橋接、偏位、形狀不良等工藝缺陷。
　　3、提供業(yè)界檢測(cè)和檢測(cè)性
　　高度：&plun;1um（校正制具）
　　重復(fù)：高度小于1um（4σ）（校正制具）
　　體積小于1%（5σ）（校正制具）
　　4、的同步漫反射技術(shù)（DL）解決焊膏的結(jié)構(gòu)陰影和亮點(diǎn)干擾。
　　5、采用130萬像素的高工業(yè)數(shù)字相機(jī)，高的工業(yè)鏡頭。
　　6、一體化鑄鋁機(jī)架，了機(jī)械結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。
　　7、伺服馬達(dá)配合精密及滾珠絲桿和導(dǎo)軌，了設(shè)備優(yōu)異的機(jī)械定位。
　　8、Gerber文件導(dǎo)入配合手工Teach應(yīng)對(duì)使用者要求。
　　9、五分鐘編程和一鍵式操作簡(jiǎn)化使用者的操作。
　　10、直觀的動(dòng)態(tài)功能，實(shí)時(shí)檢測(cè)和設(shè)備狀態(tài)。
　　1、快的檢測(cè)速度，1.5　sec/FOV
　　
　　技術(shù)參數(shù)
　　◆測(cè)量原理：3D　可編程結(jié)構(gòu)光柵相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)（3D　白光　PSLM　PMP）
　　◆測(cè)量項(xiàng)目：體積，面積，高度，XY偏移，形狀
　　◆檢測(cè)不良類型：漏印、少錫、多錫、高度偏高、高度偏低、連錫、偏位、形狀不良。
　　◆FOV尺寸：26　x　20　mm
　　◆：XY　Position：10um；Height：1um
　　◆重復(fù)：Height：<1um（4σ）；Volume：<1%（5σ）
　　◆檢測(cè)速度：1.5　sec/FOV
　　◆Mark點(diǎn)檢測(cè)時(shí)間：1　sec/pcs
　　◆測(cè)量高度：&plun;350um（Standard）；&plun;1200um（Option）
　　◆小焊盤間距：100um
　　◆小測(cè)量大?。洪L方形（Rectangle）：150um；圓形（Circle）：200um
　　◆PCB尺寸：450　x　360　mm
　　◆工程統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)：Histogram；Xbar-R　Chart；Xbar-S　Chart；CP＆CPK；%Gage　Repeatability　Data；SPI　Daily/Weekly/Monthly　Reports
　　◆讀取檢測(cè)位置：Support　Gerber`Format（274x，274d）Format；Teach　by　Manual
　　◆操作系統(tǒng)支持：Windows　7（32　bit）Profesional
　　◆設(shè)備規(guī)格：810　x　930　x　530　mm；95KG