CMI511是一款電池供電、堅固耐用的手持式孔內鍍銅測厚儀，能在蝕刻工序前/后進行測量。

的設計使CMI511能夠勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛蝕層進
行測量。CMI系列的溫度補償特性使其能夠在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返
工成本。和我們的產(chǎn)品一樣，CMI511在售前和售后夠得到牛津儀器優(yōu)質服務的。

? 操作簡單
? 牛津儀器服務支持
? ，無需電解液

根據(jù)溫度自動調整測量值，即使電路板剛從電鍍槽中取出也可進行即時檢測。出廠前校準，無需標準片。瞬時測量，無需對操作人員進行培訓。儀器皮套帶有透明塑料窗口，從而在使用時不將儀器從皮套中取出。

規(guī)格：
測量技術：電渦流
小孔徑：35 mils (899 μm)
可測厚度范圍：0.08 - 4.0 mils (2-102 μm)
鍵區(qū)：10個數(shù)字鍵，16個功能鍵
顯示：1/2” (12.7 mm)高亮液晶顯示屏
數(shù)據(jù)讀取：以一寸（英制）或微米
(公制)直接讀取
單位轉換：一鍵即可自動轉換
分辨率：0.01 mils (.25 μm)
度：± .01 mil (.25 μm) < 1 mil
(25 μm) ± 5% >1 mil (25 μm)
存儲量：2000條讀數(shù)
校準：連續(xù)自我校準
統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示：讀數(shù)條數(shù)、標準差、平均
值、CPK、高/ 低值、直方圖（與串行打
印機連接）
電池：9伏特干電池或可充電電池（含充
電器）9伏干電池持續(xù)50小時；9伏充電
電池持續(xù)10小時
重量：9 ozs.（255 g）(包括電池）
尺寸：(長) 3 1/8”(79 mm) x (寬) 1 3/16”
(30 mm) x (高) 5 7/8” (149 mm)
打印機：串行打印機均可使用,也可選擇
任意豎式熱感打印機