芯片開(kāi)封機(jī)，采用雙酸刻蝕，并利用負(fù)壓噴霧技術(shù)進(jìn)行刻蝕。根據(jù)不同的器件封裝材料和尺寸，可設(shè)定不同的試驗(yàn)條件，進(jìn)行定位刻蝕。主要可設(shè)置的試驗(yàn)參數(shù)包括：采用刻蝕酸的種類、刻蝕酸的比例、蝕刻溫度、蝕刻時(shí)間、酸的流量（酸的用量）、清洗的時(shí)間等。同時(shí)采取漩渦噴酸的方式，可大大降低用酸量，從而能夠比較地去除掉芯片表面的封裝材料，較好的開(kāi)封效果。根據(jù)器件的不同封裝形式，可選取不同封裝開(kāi)口模具，可控制開(kāi)口的位置和大小，目前配有的開(kāi)口模具有多種，基本滿足目前的封裝需要，如適用DIP/SIP、PLCC、QFP、PBGA、芯片倒裝BGA 和SO小外型封裝。
設(shè)備優(yōu)勢(shì)：
不可以單獨(dú)使用硝酸或者來(lái)蝕刻，也可以使硝酸和混合成不同比率的混合酸，刻蝕溫度可達(dá) 200℃以上，基本能夠滿足市場(chǎng)上各種塑封材料的開(kāi)封要求。另外將蝕刻劑都密封在玻璃瓶中，用氣壓驅(qū)動(dòng)的方式，根據(jù)需要把蝕刻劑壓入或者壓出玻璃瓶，對(duì)廢酸自動(dòng)回收到密封玻璃瓶中，大大降低了污染，了性。
設(shè)備優(yōu)勢(shì)：
不可以單獨(dú)使用硝酸或者來(lái)蝕刻，也可以使硝酸和混合成不同比率的混合酸，刻蝕溫度可達(dá) 200℃以上，基本能夠滿足市場(chǎng)上各種塑封材料的開(kāi)封要求。另外將蝕刻劑都密封在玻璃瓶中，用氣壓驅(qū)動(dòng)的方式，根據(jù)需要把蝕刻劑壓入或者壓出玻璃瓶，對(duì)廢酸自動(dòng)回收到密封玻璃瓶中，大大降低了污染，了性。
