橢圓偏振光譜儀主要用于測量薄膜厚度，光學(xué)常數(shù)，薄膜表面粗糙度以及其他的物理，化學(xué)，光學(xué)性能。美國AST公司設(shè)計(jì)和制造適合不同應(yīng)用的橢圓偏振光譜系統(tǒng)，其產(chǎn)品具有強(qiáng)大的分析功能軟件TFProbe3.0，可以幫助研發(fā)或?qū)嶒?yàn)人員地獲得薄膜的厚度，表面粗糙度，合金成分和介電常數(shù)等數(shù)據(jù)。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
易于安裝
基于視窗結(jié)構(gòu)的軟件，很容易操作
的光學(xué)設(shè)計(jì)，以能發(fā)揮出的系統(tǒng)性能
能夠自動(dòng)的以0.01度的分辨率改變?nèi)肷浣嵌?
高功率的DUV−VIS光源，能夠應(yīng)用在很寬的波段內(nèi)
基于陣列設(shè)計(jì)的探測器系統(tǒng)，以快速測量
多可測量12層薄膜的厚度及折射率
能夠用于實(shí)時(shí)或在線的監(jiān)控光譜、厚度及折射率等參數(shù)
系統(tǒng)配備大量的光學(xué)常數(shù)數(shù)據(jù)及數(shù)據(jù)庫
對于每個(gè)被測薄膜樣品，用戶可以利用的TFProbe3.0軟件功能選擇使用NK數(shù)據(jù)庫、也可以進(jìn)行色散或者復(fù)合模型（EMA）測量分析
三種不同水平的用戶控制模式：模式、系統(tǒng)服務(wù)模式及初級用戶模式
靈活的模式可用于各種的設(shè)置和光學(xué)模型測試
健全的一鍵按鈕（Turn−key）對于快速和日常的測量提供了很好的解決方案
用戶可根據(jù)自己的喜好及操作習(xí)慣來配置參數(shù)的測量
系統(tǒng)有著全自動(dòng)的計(jì)算功能及初始化功能
無需外部的光學(xué)器件，系統(tǒng)從樣品測量信號中，直接就可以對樣品進(jìn)行的校準(zhǔn)
可精密的調(diào)節(jié)高度及傾斜度
能夠應(yīng)用于測量不同厚度、不同類型的基片
各種方案及附件可用于諸如平面成像、測量波長擴(kuò)展、焦斑測量等各種的需求
2D和3D的圖形輸出和友好的用戶數(shù)據(jù)管理界面。
系統(tǒng)配置：
型號：SE200BM-M300
探測器：陣列探測器
光源：高功率的DUV-Vis-NIR復(fù)合光源
指示角度變化：手動(dòng)調(diào)節(jié)
平臺：ρ-θ配置的自動(dòng)成像
軟件：TFProbe 3.2版本的軟件
計(jì)算機(jī)：Inter雙核處理器、19"寬屏LCD顯示器
電源：110–240V AC/50-60Hz，6A
保修：一年的整機(jī)及備件保修
基本參數(shù)：
波長范圍：250nm到1000 nm
波長分辨率：1nm
光斑尺寸：1mm至5mm可變
入射角范圍：0到90度
入射角變化分辨率：5度間隔
樣品尺寸：直徑為300mm
基板尺寸：多可至20毫米厚
測量厚度范圍*：0nm〜10μm
測量時(shí)間：約1秒/位置點(diǎn)
度*：0.25％
重復(fù)性誤差*：小于1＆＃506；
應(yīng)用領(lǐng)域：
半導(dǎo)體制造（PR，Oxide，Nitride.。）
液晶顯示（ITO，PR，Cell gap.）
，生物薄膜及材料領(lǐng)域等
油墨，礦物學(xué)，顏料，調(diào)色劑等
醫(yī)藥，中間設(shè)備
光學(xué)涂層，TiO2，SiO2，Ta2O5.半導(dǎo)體化合物
在MEMS/MOEMS系統(tǒng)上的功能性薄膜
非晶體，納米材料和結(jié)晶硅
產(chǎn)品可選項(xiàng)：
用于反射的光度測量或測量
用于測量小區(qū)域的微小光斑
X−Y成像平臺（X-Y模式，取代ρ-θ模式）
加熱/致冷平臺
樣品垂直安裝角度計(jì)
波長可擴(kuò)展到遠(yuǎn)DUV或IR范圍
掃描單色儀的配置
聯(lián)合MSP的數(shù)字成像功能，可用于對樣品的圖像進(jìn)行測量
產(chǎn)品特點(diǎn)：
易于安裝
基于視窗結(jié)構(gòu)的軟件，很容易操作
的光學(xué)設(shè)計(jì)，以能發(fā)揮出的系統(tǒng)性能
能夠自動(dòng)的以0.01度的分辨率改變?nèi)肷浣嵌?
高功率的DUV−VIS光源，能夠應(yīng)用在很寬的波段內(nèi)
基于陣列設(shè)計(jì)的探測器系統(tǒng)，以快速測量
多可測量12層薄膜的厚度及折射率
能夠用于實(shí)時(shí)或在線的監(jiān)控光譜、厚度及折射率等參數(shù)
系統(tǒng)配備大量的光學(xué)常數(shù)數(shù)據(jù)及數(shù)據(jù)庫
對于每個(gè)被測薄膜樣品，用戶可以利用的TFProbe3.0軟件功能選擇使用NK數(shù)據(jù)庫、也可以進(jìn)行色散或者復(fù)合模型（EMA）測量分析
三種不同水平的用戶控制模式：模式、系統(tǒng)服務(wù)模式及初級用戶模式
靈活的模式可用于各種的設(shè)置和光學(xué)模型測試
健全的一鍵按鈕（Turn−key）對于快速和日常的測量提供了很好的解決方案
用戶可根據(jù)自己的喜好及操作習(xí)慣來配置參數(shù)的測量
系統(tǒng)有著全自動(dòng)的計(jì)算功能及初始化功能
無需外部的光學(xué)器件，系統(tǒng)從樣品測量信號中，直接就可以對樣品進(jìn)行的校準(zhǔn)
可精密的調(diào)節(jié)高度及傾斜度
能夠應(yīng)用于測量不同厚度、不同類型的基片
各種方案及附件可用于諸如平面成像、測量波長擴(kuò)展、焦斑測量等各種的需求
2D和3D的圖形輸出和友好的用戶數(shù)據(jù)管理界面。
系統(tǒng)配置：
型號：SE200BM-M300
探測器：陣列探測器
光源：高功率的DUV-Vis-NIR復(fù)合光源
指示角度變化：手動(dòng)調(diào)節(jié)
平臺：ρ-θ配置的自動(dòng)成像
軟件：TFProbe 3.2版本的軟件
計(jì)算機(jī)：Inter雙核處理器、19"寬屏LCD顯示器
電源：110–240V AC/50-60Hz，6A
保修：一年的整機(jī)及備件保修
基本參數(shù)：
波長范圍：250nm到1000 nm
波長分辨率：1nm
光斑尺寸：1mm至5mm可變
入射角范圍：0到90度
入射角變化分辨率：5度間隔
樣品尺寸：直徑為300mm
基板尺寸：多可至20毫米厚
測量厚度范圍*：0nm〜10μm
測量時(shí)間：約1秒/位置點(diǎn)
度*：0.25％
重復(fù)性誤差*：小于1＆＃506；
應(yīng)用領(lǐng)域：
半導(dǎo)體制造（PR，Oxide，Nitride.。）
液晶顯示（ITO，PR，Cell gap.）
，生物薄膜及材料領(lǐng)域等
油墨，礦物學(xué)，顏料，調(diào)色劑等
醫(yī)藥，中間設(shè)備
光學(xué)涂層，TiO2，SiO2，Ta2O5.半導(dǎo)體化合物
在MEMS/MOEMS系統(tǒng)上的功能性薄膜
非晶體，納米材料和結(jié)晶硅
產(chǎn)品可選項(xiàng)：
用于反射的光度測量或測量
用于測量小區(qū)域的微小光斑
X−Y成像平臺（X-Y模式，取代ρ-θ模式）
加熱/致冷平臺
樣品垂直安裝角度計(jì)
波長可擴(kuò)展到遠(yuǎn)DUV或IR范圍
掃描單色儀的配置
聯(lián)合MSP的數(shù)字成像功能，可用于對樣品的圖像進(jìn)行測量
