產(chǎn)品特點(diǎn):
易于安裝
基于視窗結(jié)構(gòu)的軟件,很容易操作
的光學(xué)設(shè)計(jì),以能發(fā)揮出的系統(tǒng)性能
能夠自動(dòng)的以0.01度的分辨率改變?nèi)肷浣嵌?
高功率的DUV−VIS光源,能夠應(yīng)用在很寬的波段內(nèi)
基于陣列設(shè)計(jì)的探測(cè)器系統(tǒng),以快速測(cè)量
多可測(cè)量12層薄膜的厚度及折射率
能夠用于實(shí)時(shí)或在線的監(jiān)控光譜、厚度及折射率等參數(shù)
系統(tǒng)配備大量的光學(xué)常數(shù)數(shù)據(jù)及數(shù)據(jù)庫(kù)
對(duì)于每個(gè)被測(cè)薄膜樣品,用戶可以利用的TFProbe3.0軟件功能選擇使用NK數(shù)據(jù)庫(kù)、也可以進(jìn)行色散或者復(fù)合模型(EMA)測(cè)量分析
三種不同水平的用戶控制模式:模式、系統(tǒng)服務(wù)模式及初級(jí)用戶模式
靈活的模式可用于各種的設(shè)置和光學(xué)模型測(cè)試
健全的一鍵按鈕(Turn−key)對(duì)于快速和日常的測(cè)量提供了很好的解決方案
用戶可根據(jù)自己的喜好及操作習(xí)慣來(lái)配置參數(shù)的測(cè)量
系統(tǒng)有著全自動(dòng)的計(jì)算功能及初始化功能
無(wú)需外部的光學(xué)器件,系統(tǒng)從樣品測(cè)量信號(hào)中,直接就可以對(duì)樣品進(jìn)行的校準(zhǔn)
可精密的調(diào)節(jié)高度及傾斜度
能夠應(yīng)用于測(cè)量不同厚度、不同類型的基片
各種方案及附件可用于諸如平面成像、測(cè)量波長(zhǎng)擴(kuò)展、焦斑測(cè)量等各種的需求
2D和3D的圖形輸出和友好的用戶數(shù)據(jù)管理界面。
系統(tǒng)配置:
型號(hào):SE200BM-M300
探測(cè)器:陣列探測(cè)器
光源:高功率的DUV-Vis-NIR復(fù)合光源
指示角度變化:手動(dòng)調(diào)節(jié)
平臺(tái):ρ-θ配置的自動(dòng)成像
軟件:TFProbe 3.2版本的軟件
計(jì)算機(jī):Inter雙核處理器、19"寬屏LCD顯示器
電源:110–240V AC/50-60Hz,6A
保修:一年的整機(jī)及備件保修
基本參數(shù):
波長(zhǎng)范圍:250nm到1000 nm
波長(zhǎng)分辨率:1nm
光斑尺寸:1mm至5mm可變
入射角范圍:0到90度
入射角變化分辨率:5度間隔
樣品尺寸:直徑為300mm
基板尺寸:多可至20毫米厚
測(cè)量厚度范圍*:0nm〜10μm
測(cè)量時(shí)間:約1秒/位置點(diǎn)
度*:0.25%
重復(fù)性誤差*:小于1Ǻ
應(yīng)用領(lǐng)域:
半導(dǎo)體制造(PR,Oxide,Nitride.。)
液晶顯示(ITO,PR,Cell gap.)
,生物薄膜及材料領(lǐng)域等
油墨,礦物學(xué),顏料,調(diào)色劑等
醫(yī)藥,中間設(shè)備
光學(xué)涂層,TiO2,SiO2,Ta2O5.半導(dǎo)體化合物
在MEMS/MOEMS系統(tǒng)上的功能性薄膜
非晶體,納米材料和結(jié)晶硅
產(chǎn)品可選項(xiàng):
用于反射的光度測(cè)量或測(cè)量
用于測(cè)量小區(qū)域的微小光斑
X−Y成像平臺(tái)(X-Y模式,取代ρ-θ模式)
加熱/致冷平臺(tái)
樣品垂直安裝角度計(jì)
波長(zhǎng)可擴(kuò)展到遠(yuǎn)DUV或IR范圍
掃描單色儀的配置
聯(lián)合MSP的數(shù)字成像功能,可用于對(duì)樣品的圖像進(jìn)行測(cè)量








