/太赫茲源搭配使用。寬探測范圍:0.1THz-30THz
關鍵性能
-多用途太赫茲光學模塊實現(xiàn)紅外致冷或者非致冷芯
-太赫茲與亞太赫茲2D 與3D 成像系統(tǒng)
-多光譜紅外與太赫茲波段可選
-與熱成像技術互補,對非透明隔體積內(nèi)樣品進行檢測
-直接透過非透明材料在線檢測(泡沫、復合材料、建筑材料、塑料等等)
實驗室與工業(yè)應用
多光譜太赫茲與紅外熱成像系統(tǒng)
-物理參數(shù)測量(應力、疲勞探傷、濕度化、熱擴散。。)
-隔材料內(nèi)的毫米波探測(碎塊、分層與)
-焊接、粘合與附著系統(tǒng)的穿透成像
技術參數(shù)@0.1 THz
參數(shù) TeraBEAM TeraCAM
尺寸60x60x300 mm 200x200x300 mm
工作環(huán)境室溫室溫iR 冷卻
工作電壓Sector voltage Sector voltage
方式iEEE1394/Ethernet iEEE1394/Ethernet
感應探測區(qū)域40x40 mm 40x40 mm
像素200μm 100μm
空間分辨率毫米(Diffraction limited)毫米(Diffraction limited)
光譜范圍0.1-30THz(l0μm-3mm)0.1-30THz(l0μm-3mm)
小測量<50μw/cm2 per pixel<μw/cm2 per pixel
采集速率1-10 Hz 10-30Hz








