可視焊接系統(tǒng)，是針對溫度變化時(shí)，各種試驗(yàn)材料的狀態(tài)變化進(jìn)行連續(xù)的觀察及記錄
　　1.各種膏狀物觀察
　　金屬膏狀物的燒成熔融觀察
　　玻璃膏狀物的燒成熔融觀察
　　PDP的研究開發(fā)
　　化學(xué)纖維材料的高溫狀態(tài)觀察
　　其它有要在高溫下觀察的材料
　　
　　2.陶瓷基板等產(chǎn)品的工藝研究
　　芯片產(chǎn)品的燒成工程的研究
　　金屬材料的研究
　　電子產(chǎn)品材料的開發(fā)
　　電氧化過程的觀察
　　其它有要在高溫下觀察的材料
　　
　　3.分析及評估無鉛焊接制程
　　通過的溫度控制，簡單而真實(shí)的再現(xiàn)加熱過程。
　　本體部分：寬1350MM 深 650MM 高810MM
　　圖像處理部分
　　錄像方式：MPEG-2（輸入信號制式NTSC）
　　器：17英寸 TFT面板 LCD器
　　界面暫停顯示項(xiàng)目：溫度時(shí)間（可顯示小時(shí)（H）、分（M）、秒（S）、0.1秒（S）觀察比例指令
　　圖像處理項(xiàng)目：亮度對比度灰度 2值化
　　測定項(xiàng)目：長度角度面積（圓橢圓四角型多角形）
　　
　　控制部分
　　控制方式：（PID程序*三端雙向可控硅開關(guān)元件控制）
　　程序設(shè)定：溫度*時(shí)間（可實(shí)現(xiàn)小時(shí)-分鐘、分鐘-秒之間的切換）（多可以設(shè)定127個(gè)階段）
　　輸入：JIS熱電偶
　　裝置：腔體升溫過度、階段升溫過度檢測裝置
　　氣體流量更換組件
　　流量設(shè)定范圍：MAX升/分鐘和MAX100升/分鐘的兩個(gè)系統(tǒng)
　　使用氣體種類：空氣或者氮?dú)猓ㄈ绻褂闷渌麣怏w請向生產(chǎn)商咨詢）
　　
　　訂做產(chǎn)品式樣
　　1.倍率式樣：集成電路件的細(xì)節(jié)部分也可以觀察到。（在17英寸器上可以放大520倍）
　　2.寬度式樣：可以觀察大型部件（寬度尺寸50*100MM）
　　3.氫氣式樣：可以在濃度為100%的氫氣中加熱。（附帶爆閥稀釋排氣功能）
　　4.高真空式樣：在高真空狀態(tài)下也能加熱。（1.33*10-2PA（1*10-5Torr））
　　5.鉛直軸變位量測定式樣：可以測定Z軸的變位。（分解能力3µm）
　　6.氧氣濃度自動控制式樣：氧氣濃度可以自動控制。（50ppm~9000ppm）