PCB插件焊接設(shè)備
其他說明
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1,機(jī)體流線型外觀設(shè)計(jì),采用噴塑工藝不掉漆,美觀大方,經(jīng)久耐用. 2,二段1.2米預(yù)熱區(qū),全紅外預(yù)熱,使PCB獲得良好的焊接效果. 3,鈦合金鏈爪,不粘錫,變形,壽命長. 4,兩扇觀察窗,外觀美觀大方,方便操作和維護(hù). 5,錫爐采用可調(diào)節(jié)噴口設(shè)計(jì);錫渣氧化量,采用液態(tài)錫流動(dòng)式設(shè)計(jì)原理,減少錫的沖擊氧化量,波峰可隨PCB板寬窄調(diào)節(jié),大大減少了焊接PCB小板時(shí)錫的氧化量,可調(diào)距離為80-320MM. 6,傳動(dòng)機(jī)構(gòu)采用精密模塊化設(shè)計(jì),傳動(dòng)準(zhǔn)確,壽命長,易保養(yǎng). 7,松香噴霧裝置可拉出,并可拆卸,便于清潔維護(hù). 8,隔離式噴霧裝置,助焊劑煙霧從風(fēng)道排出. 9,強(qiáng)大參數(shù)庫功能,各類PCB工藝參數(shù)可按需調(diào)用操作. 10,采用品牌電腦+PLC控制系統(tǒng),系統(tǒng)具有性和穩(wěn)定性. 11,可按用戶設(shè)定的日期,時(shí)間及溫控參數(shù)進(jìn)行自動(dòng)開關(guān)機(jī). 12,系統(tǒng)故障自我診斷,故障原因自動(dòng)顯示,故障排除方法查詢. 13,加熱溫度采用PID閉環(huán)控制,溫控穩(wěn)定. 14,閉環(huán)式自動(dòng)跟蹤噴霧系統(tǒng),噴霧寬度和噴霧時(shí)間自動(dòng)調(diào)節(jié),并可按需設(shè)置提前和延長噴霧時(shí)間. 15,設(shè)置有經(jīng)濟(jì)運(yùn)行,過板自動(dòng)起波,限度地減少錫氧化量. 16,運(yùn)輸系統(tǒng)采用限力器, 運(yùn)輸時(shí)的穩(wěn)定性及性. 17,短路及過流保護(hù)系統(tǒng),對(duì)設(shè)備關(guān)鍵電器元件起保護(hù)作用. 18,運(yùn)輸系統(tǒng)閉環(huán)控制.無級(jí)調(diào)速,控制PCB預(yù)熱與焊接時(shí)間. |
| 整機(jī)技術(shù)參數(shù) | |
| PCB板可調(diào)寬度 | Max. 50~320mm |
| PCB板運(yùn)輸高度 | 750&plun; 50mm |
| PCB板運(yùn)輸速度 | 0~1800mm/min |
| PCB板運(yùn)輸角度(焊接傾角) | 3~7度 |
| PCB板運(yùn)輸方向 | L→ R |
| PCB板上元件高度限制 | Max. 100mm |
| 波峰高度范圍 | 0- - 12mm可調(diào),并保持波峰平衡. |
| 波峰數(shù)量 | 2 |
| 預(yù)熱度 | 1200mm |
| 預(yù)熱區(qū)數(shù)量 | 2 |
| 預(yù)熱區(qū)功率 | 8kw |
| 預(yù)熱區(qū)溫度 | 室溫~250℃可設(shè)置 |
| 加熱方式 | 紅外 |
| 冷卻區(qū)數(shù)量 | 1 |
| 冷卻方式 | 風(fēng)扇冷卻 |
| 適用焊料類型 | 無鉛焊料/普通焊料 |
| 錫爐功率 | 9kw |
| 錫爐溶錫量 | Approx. 300kg |
| 錫爐溫度 | 室溫~300℃,控制&plun; 1-2℃ |
| 溫度控制方式 | P. I. D+SSR |
| 整機(jī)控制方式 | 三菱PLC+電腦 |
| 助焊劑容量 | Max5.2L |
| 助焊劑流量 | 10~100ml/min |
| 噴霧方式 | 德國FT無桿氣缸+日本明治噴頭 |
| 電源 | 3相5線制380V |
| 啟動(dòng)功率(總功率) | max. 15kw |
| 正常運(yùn)行功率 | Approx. 7kw |
| 氣源 | 4~7KG/CM2 |
| 機(jī)架尺寸 | L2600* W1400* H1650mm |
| 外型尺寸 | L3300* W1400* H1650mm |
| 重量 | Approx. 1000kg |
