產(chǎn)品特點(diǎn):
■使用MTI Instruments的推/拉電容探針技術(shù)
■每套系統(tǒng)提供多三個(gè)測(cè)量通道
■可進(jìn)行、小、平均厚度測(cè)量和TTV測(cè)量
■可進(jìn)行翹曲度測(cè)量(需要3探頭)
■用激光傳感器進(jìn)行線鋸方向和深度(可選)
■集成數(shù)據(jù)采集和電氣控制系統(tǒng)
■為工廠測(cè)量提供快速以太網(wǎng)通訊接口,速率為每秒5片
■可增加的直線厚度掃描數(shù)量
■與現(xiàn)有的硅片處理設(shè)備有數(shù)字I/O接口
■基于Windows的控制軟件提供離線和在線的數(shù)據(jù)監(jiān)控
■提供標(biāo)準(zhǔn)及客戶定制的探頭
■提供基于Windows的動(dòng)態(tài)鏈接庫用于與控制電腦集成
■無接觸,用渦電流法測(cè)量硅片電阻率
技術(shù)參數(shù):
■晶圓硅片測(cè)試尺寸:50mm-300mm.
■厚度測(cè)試范圍:1.7mm,可擴(kuò)展到2.5mm.
■厚度測(cè)試:+/-0.25um
■厚度重復(fù)性:0.050um
■測(cè)量點(diǎn)直徑:8mm
■TTV 測(cè)試:+/-0.05um
■TTV重復(fù)性:0.050um
■彎曲度測(cè)試范圍:+/-500um[+/-850um]
■彎曲度測(cè)試:+/-2.0um
■彎曲度重復(fù)性:0.750um
■電阻率測(cè)量范圍:0.1-50ohm-cm
■電阻率測(cè)量:2%
■電阻率測(cè)量重復(fù):1%
■晶圓硅片類型:?jiǎn)尉Щ蚨嗑Ч?
■可用在:切片后、磨片前、后,蝕刻,拋光以及出廠、入廠質(zhì)量檢測(cè)等
■平面/缺口:的半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)平面或缺口
■連續(xù)5點(diǎn)測(cè)量








