產(chǎn)品特點(diǎn)：
測量范圍：30Kpa-120Kpa
單級＋2.4-3.3V電源
四種工作狀態(tài)，外加斷電模式
板上線性化和溫度補(bǔ)償
板上溫度測量
預(yù)編譯校準(zhǔn)系數(shù)，溫度漂移，靈敏度系數(shù)包含于EEPROM中
標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字輸出：SPI或I2C（1
O形環(huán)小尺寸封裝，直徑：6.1mm，高度1.7mm（2
實(shí)驗承受壓力：3.2Mpa
合RoHS，鉛
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)
高分辨率，，適宜的電流消耗
高，低功耗
堅韌的封裝
采用的VTI 3D-MEMS技術(shù)
小的MCU資源即可事先高度或者氣壓的計算
產(chǎn)品應(yīng)用
大氣壓力測量，高度計應(yīng)用
家用氣候監(jiān)測
的應(yīng)用
水平測量
測量范圍：30Kpa-120Kpa
單級＋2.4-3.3V電源
四種工作狀態(tài)，外加斷電模式
板上線性化和溫度補(bǔ)償
板上溫度測量
預(yù)編譯校準(zhǔn)系數(shù)，溫度漂移，靈敏度系數(shù)包含于EEPROM中
標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字輸出：SPI或I2C（1
O形環(huán)小尺寸封裝，直徑：6.1mm，高度1.7mm（2
實(shí)驗承受壓力：3.2Mpa
合RoHS，鉛
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)
高分辨率，，適宜的電流消耗
高，低功耗
堅韌的封裝
采用的VTI 3D-MEMS技術(shù)
小的MCU資源即可事先高度或者氣壓的計算
產(chǎn)品應(yīng)用
大氣壓力測量，高度計應(yīng)用
家用氣候監(jiān)測
的應(yīng)用
水平測量
