●特性：
·體積小，無引線，適合高密度表面貼裝
·實(shí)現(xiàn)低阻值高B值化
·優(yōu)良的可焊性及耐熱沖擊性
·適合波峰焊及再流焊
·玻璃釉包覆，高、阻值漂移小
·產(chǎn)品化
●用途：
·半導(dǎo)體集成電路、液晶顯示、晶體管及移動(dòng)通訊設(shè)備用石英振蕩器的溫度補(bǔ)償
·可充電電池的溫度探測(cè)
·計(jì)算機(jī)微處理器的溫度探測(cè)
·需溫度補(bǔ)償?shù)母鞣N電路，如音響、無線耳機(jī)等
·體積小，無引線，適合高密度表面貼裝
·實(shí)現(xiàn)低阻值高B值化
·優(yōu)良的可焊性及耐熱沖擊性
·適合波峰焊及再流焊
·玻璃釉包覆，高、阻值漂移小
·產(chǎn)品化
●用途：
·半導(dǎo)體集成電路、液晶顯示、晶體管及移動(dòng)通訊設(shè)備用石英振蕩器的溫度補(bǔ)償
·可充電電池的溫度探測(cè)
·計(jì)算機(jī)微處理器的溫度探測(cè)
·需溫度補(bǔ)償?shù)母鞣N電路，如音響、無線耳機(jī)等
