SPI三維錫膏印刷質(zhì)量檢測(cè)設(shè)備
   SPI檢測(cè)原理：全自動(dòng)非接觸式測(cè)量，用于錫膏印刷機(jī)之后，貼片機(jī)之前。依靠結(jié)構(gòu)光測(cè)量（主流）或激光測(cè)量（非主流）等技術(shù)手段，對(duì)PCB印刷后的焊錫膏進(jìn)行2D或3D量測(cè)（）。
   結(jié)構(gòu)光測(cè)量原理：在對(duì)象物（PCB及錫膏）垂直方向設(shè)置CCD相機(jī)，從斜上方用投影機(jī)向?qū)ο笪镎丈渲芷谧兓臈l紋光或圖像。在PCB上存在高出成份的情況下，就會(huì)拍攝到條紋相對(duì)基面發(fā)生移位的圖像。利用三角測(cè)量原理，將偏移值換算成高度值。
   從而在回流爐焊接前及時(shí)發(fā)現(xiàn)焊錫膏的不良現(xiàn)象，由此盡可能地避免成品PCB不合格的發(fā)生，是一種質(zhì)量過(guò)程控制手段。

2D錫膏厚度測(cè)試儀和 3D錫膏厚度測(cè)試儀區(qū)別：
1、2D 錫膏厚度測(cè)試儀只能量測(cè)錫膏上的某一點(diǎn)的高度，3D 測(cè)厚儀能夠量測(cè)整個(gè)焊盤(pán)的錫膏高度，更能反映真實(shí)的錫膏厚度。除了計(jì)算高度，還可以計(jì)算錫膏面積和體積
2、2D 錫膏厚度測(cè)試儀手動(dòng)對(duì)焦，人為誤差大。3D 測(cè)厚儀電腦自動(dòng)對(duì)焦，量測(cè)的厚度數(shù)據(jù)更加精準(zhǔn)。非接觸式激光測(cè)厚儀是由激光器產(chǎn)生線型光束，以的傾角投射到待測(cè)量目標(biāo)（錫膏）上， 因?yàn)榇郎y(cè)目標(biāo)與周?chē)宕嬖诟叨炔睿藭r(shí)觀測(cè)到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差

產(chǎn)品特性：
Windows 視窗界面，操作簡(jiǎn)單；
2．測(cè)量值可記錄存檔及打??；
3．測(cè)量數(shù)值準(zhǔn)確無(wú)誤；
4．可隨電路板厚度的不同調(diào)整焦距；
5．機(jī)身小巧靈活，移動(dòng)方便。
適用：
1．各種厚度、寬度與長(zhǎng)度的測(cè)量與統(tǒng)計(jì)分析；
2．錫膏印刷制程品管的檢查；
3．錫膏印刷成型后的尺寸量測(cè)；
4．在允許測(cè)量范圍內(nèi)同樣適用與其它物品的測(cè)量與檢驗(yàn)；

功能：
測(cè)量厚度、長(zhǎng)度、寬度、間距、直徑、角度；
2．提供高度分布數(shù)值；
3．不同錫膏厚度的分析與控制；
4．測(cè)量結(jié)果的單點(diǎn)及多點(diǎn)列表；
5．X-Bar 管制圖，Range 管制圖；
6．Cp，Cpk 管制圖及統(tǒng)計(jì)報(bào)表。