SPI檢測原理:全自動非接觸式測量,用于錫膏印刷機之后,貼片機之前。依靠結(jié)構(gòu)光測量(主流)或激光測量(非主流)等技術(shù)手段,對PCB印刷后的焊錫膏進行2D或3D量測()。
結(jié)構(gòu)光測量原理:在對象物(PCB及錫膏)垂直方向設(shè)置CCD相機,從斜上方用投影機向?qū)ο笪镎丈渲芷谧兓臈l紋光或圖像。在PCB上存在高出成份的情況下,就會拍攝到條紋相對基面發(fā)生移位的圖像。利用三角測量原理,將偏移值換算成高度值。
從而在回流爐焊接前及時發(fā)現(xiàn)焊錫膏的不良現(xiàn)象,由此盡可能地避免成品PCB不合格的發(fā)生,是一種質(zhì)量過程控制手段。
2D錫膏厚度測試儀和 3D錫膏厚度測試儀區(qū)別:
1、2D 錫膏厚度測試儀只能量測錫膏上的某一點的高度,3D 測厚儀能夠量測整個焊盤的錫膏高度,更能反映真實的錫膏厚度。除了計算高度,還可以計算錫膏面積和體積
2、2D 錫膏厚度測試儀手動對焦,人為誤差大。3D 測厚儀電腦自動對焦,量測的厚度數(shù)據(jù)更加精準(zhǔn)。非接觸式激光測厚儀是由激光器產(chǎn)生線型光束,以的傾角投射到待測量目標(biāo)(錫膏)上, 因為待測目標(biāo)與周圍基板存在高度差,此時觀測到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差
產(chǎn)品特性:
Windows 視窗界面,操作簡單;
2.測量值可記錄存檔及打??;
3.測量數(shù)值準(zhǔn)確無誤;
4.可隨電路板厚度的不同調(diào)整焦距;
5.機身小巧靈活,移動方便。
適用:
1.各種厚度、寬度與長度的測量與統(tǒng)計分析;
2.錫膏印刷制程品管的檢查;
3.錫膏印刷成型后的尺寸量測;
4.在允許測量范圍內(nèi)同樣適用與其它物品的測量與檢驗;
功能:
測量厚度、長度、寬度、間距、直徑、角度;
2.提供高度分布數(shù)值;
3.不同錫膏厚度的分析與控制;
4.測量結(jié)果的單點及多點列表;
5.X-Bar 管制圖,Range 管制圖;
6.Cp,Cpk 管制圖及統(tǒng)計報表。








