SPI三維錫膏印刷質(zhì)量檢測設(shè)備
   SPI檢測原理：全自動非接觸式測量，用于錫膏印刷機之后，貼片機之前。依靠結(jié)構(gòu)光測量（主流）或激光測量（非主流）等技術(shù)手段，對PCB印刷后的焊錫膏進行2D或3D量測（）。
   結(jié)構(gòu)光測量原理：在對象物（PCB及錫膏）垂直方向設(shè)置CCD相機，從斜上方用投影機向?qū)ο笪镎丈渲芷谧兓臈l紋光或圖像。在PCB上存在高出成份的情況下，就會拍攝到條紋相對基面發(fā)生移位的圖像。利用三角測量原理，將偏移值換算成高度值。
   從而在回流爐焊接前及時發(fā)現(xiàn)焊錫膏的不良現(xiàn)象，由此盡可能地避免成品PCB不合格的發(fā)生，是一種質(zhì)量過程控制手段。

2D錫膏厚度測試儀和 3D錫膏厚度測試儀區(qū)別：
1、2D 錫膏厚度測試儀只能量測錫膏上的某一點的高度，3D 測厚儀能夠量測整個焊盤的錫膏高度，更能反映真實的錫膏厚度。除了計算高度，還可以計算錫膏面積和體積
2、2D 錫膏厚度測試儀手動對焦，人為誤差大。3D 測厚儀電腦自動對焦，量測的厚度數(shù)據(jù)更加精準(zhǔn)。非接觸式激光測厚儀是由激光器產(chǎn)生線型光束，以的傾角投射到待測量目標(biāo)（錫膏）上， 因為待測目標(biāo)與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差

產(chǎn)品特性：
Windows 視窗界面，操作簡單；
2．測量值可記錄存檔及打??；
3．測量數(shù)值準(zhǔn)確無誤；
4．可隨電路板厚度的不同調(diào)整焦距；
5．機身小巧靈活，移動方便。
適用：
1．各種厚度、寬度與長度的測量與統(tǒng)計分析；
2．錫膏印刷制程品管的檢查；
3．錫膏印刷成型后的尺寸量測；
4．在允許測量范圍內(nèi)同樣適用與其它物品的測量與檢驗；

功能：
測量厚度、長度、寬度、間距、直徑、角度；
2．提供高度分布數(shù)值；
3．不同錫膏厚度的分析與控制；
4．測量結(jié)果的單點及多點列表；
5．X-Bar 管制圖，Range 管制圖；
6．Cp，Cpk 管制圖及統(tǒng)計報表。