可焊性測試儀
　　可焊性測試儀特點(diǎn)
　?、龠m合無鉛時(shí)濕潤測試（錫膏、件、溫度條件）；
　?、诳梢酝ㄟ^玻璃窗觀察潤濕的全過程；
　?、劭蓽y定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項(xiàng)）；
　　④能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及適合的溫度曲線<載有預(yù)熱機(jī)能、內(nèi)藏強(qiáng)力加熱　>；
　?、菘蓽y試105和0603尺寸的微小元件的潤濕性<采用電子平衡傳感器、實(shí)現(xiàn)了檢測出更微小力>；
　　⑥由電腦（系統(tǒng)）的設(shè)定輸入、測量操作、潤濕時(shí)間、潤濕力等自動分析數(shù)據(jù)的結(jié)果；
　?、咭部梢宰鲈u估焊錫絲的測試。
　　可焊性測試儀基本參數(shù)
　　原理：電子平衡傳感器
　　測定范圍：10.0gf～-5.0g
　　測定：±（10mgf+1dis）　※除振動的誤差外
　　分辨能：90mgf未滿：0.01gf　90mgf以上：0.05gf
　　測定范圍：0℃～30℃
　　測定：±3℃
　　爐內(nèi)溫度：室溫～30℃
　　氧氣濃度：簡易密封型加熱裝置　附帶氮?dú)鈨艋瘻y試用噴嘴
　　可焊性測試儀溫度曲線設(shè)定
　　（1）預(yù)熱溫度
　?。?）預(yù)熱時(shí)間
　　（3）溫度上升速度　標(biāo)準(zhǔn)3℃/秒
　?。?）溫度
　?。?）溫度時(shí)間
　　可焊性測試儀附屬品
　　手動印刷機(jī)
　　金屬罩（銅試驗(yàn)片用Φ8.0,Φ5.0、芯片元件用Φ3.0）
　　測定裝備（銅板、銅試驗(yàn)片）
　　附帶貼裝元件、系統(tǒng)分析
　　小型冷卻換氣