◆質(zhì)量/工藝分析
◆錫球氣泡統(tǒng)計(jì)
◆BGA檢測(cè)。IC封裝檢查。
◆多層PCB板Layout檢測(cè)
◆短路、開(kāi)路
◆錫量及變形檢查
◆Wire Bond檢測(cè)
◆適用于IC封裝檢測(cè)。LCD制造和PCB封裝。
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陳新華先生(聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)說(shuō)明是在維庫(kù)儀器儀表網(wǎng)看到的,謝謝)
東莞市崇運(yùn)電子科技有限公司
免企業(yè)未認(rèn)證證營(yíng)業(yè)執(zhí)照未上傳
經(jīng)營(yíng)模式:工廠
所在地:東莞市 廣東省
主營(yíng)產(chǎn)品:消費(fèi)電子
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