CMI760（PCB銅厚測試儀）
　　
　　牛津儀器測厚儀器CMI760專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計。
　　
　　CMI760可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴(kuò)展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確和的測量。CMI760臺式測量系統(tǒng)具有高的多功能性和可擴(kuò)展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應(yīng)用需求。同時CMI760具有的統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。
　　
　　CMI760配置包括：
　　--CMI760主機(jī)
　　--SRP-4探頭
　　--SRP-4探頭替換用探針模塊（1個）
　　--NIST的校驗用標(biāo)準(zhǔn)片
　　
　　選配配件：
　　--ETP探頭
　　--TRP探頭
　　--SRG軟件
　　
　　SRP-4面銅探頭測試技術(shù)參數(shù)：
　　
　　--銅厚測量范圍：
　　--化學(xué)銅：10μin–500μin（0.25μm–12.7μm）
　　--電鍍銅：0.1mil–6mil（2.5μm–152μm）
　　--線形銅可測試線寬范圍：8mil–250mil（203μm–6350μm）
　　--準(zhǔn)確度：±1％（±0.1μm）參考標(biāo)準(zhǔn)片
　　--度：化學(xué)銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.2％；電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.5％
　　--分辨率：0.01mils≥1mil，0.001mils＜1mil，
　　0.1μm≥10μm，0.01μm＜10μm，0.001μm＜1μm
　　
　　ETP孔銅探頭測試技術(shù)參數(shù)：
　　--可測試小孔直徑：35mils（899μm）
　　--測量厚度范圍：0.08–4.0mils（1–102μm）
　　--電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定
　　--準(zhǔn)確度：±0.01mil（0.25μm）＜1mil（25μm）
　　--度：1.2mil（30μm）時，1.0％（實驗室情況下）
　　--分辨率：0.01mils（0.1μm）
　　
　　TRP-M（微孔）探頭測試技術(shù)參數(shù)：
　　--小可測試孔直徑范圍：10–40mils（254–1016μm）
　　--孔內(nèi)銅厚測試范圍：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）
　　--可測試板厚：175mil（4445μm）
　　--小可測試板厚：板厚的小值須比所對應(yīng)測試線路板的小孔孔徑值高3mils（76.2μm）
　　--準(zhǔn)確度（對比金相檢測法）：±0.01mil（0.25μm）＜1mil（25μm）
　　±10％≥1mil（25μm）
　　
　　--度：不建議對同一孔進(jìn)行多次測試
　　--分辨率：0.01mil（0.1μm）
　　--顯示：6位LCD數(shù)顯
　　--測量單位：um-mils可選
　　--統(tǒng)計數(shù)據(jù)：平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差、值max、小值min
　　--接口：232串口，打印并口
　　--電源：AC220
　　--儀器尺寸：290x270x140mm
　　--儀器重量：2.79kg