產(chǎn) 品 配 置
產(chǎn)品名稱:經(jīng)濟(jì)型八溫區(qū)無(wú)鉛回流焊 產(chǎn)品型號(hào):RF-835LS | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
產(chǎn)品特點(diǎn): | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
1. 加熱系統(tǒng)采用ONLYSMT發(fā)熱技術(shù)。 2. 采用的大電流固態(tài)繼電器無(wú)觸點(diǎn)輸出,、,配備SSR散熱器,散熱效率大幅度,地延長(zhǎng)其使用壽命。 3. 發(fā)熱部件采用優(yōu)質(zhì)元件,整個(gè)系統(tǒng)的高穩(wěn)定性和性,更能較長(zhǎng)的使用壽命。 4. 結(jié)合溫控器的PID模糊控制功能,一直外界溫度及熱量值的變化,以小脈沖控制發(fā)熱器件,快速作出反應(yīng),溫控,機(jī)內(nèi)溫度分布誤差小,長(zhǎng)度方向溫度分布合標(biāo)準(zhǔn)。 5. 發(fā)熱區(qū)模塊化設(shè)計(jì),方便維修拆裝。 6. 具有溫度差,故障診斷,聲光報(bào)警功能。 7. 小循環(huán)運(yùn)風(fēng)設(shè)計(jì),上下加熱方式,熱補(bǔ)償性好,熱效率高,省電,加溫速度快,適合BGA及CSP等元件優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品焊接。強(qiáng)制熱風(fēng)循環(huán)結(jié)構(gòu)系統(tǒng),使PCB及元器件受熱均勻,效率高,升溫速度快。 8. 運(yùn)風(fēng)系統(tǒng)采用的風(fēng)道設(shè)計(jì),運(yùn)風(fēng)均勻,熱交換效率高。 9. 預(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)上下加熱,循環(huán),控溫,相鄰溫區(qū)溫差MAX可達(dá) 10. 采用高溫馬達(dá)直聯(lián)驅(qū)動(dòng)熱風(fēng)循環(huán),熱風(fēng)均衡性好,運(yùn)行平穩(wěn),壽命長(zhǎng),低燥音,震動(dòng)小。 11. 各溫區(qū)功率匹配適當(dāng),升溫,從室溫至設(shè)定工作溫度約20分鐘。并具有快速的熱補(bǔ)償性能。 12. 模塊化設(shè)計(jì),結(jié)構(gòu)緊湊,維護(hù)保養(yǎng)方便。 13. 的冷卻區(qū),了PCB板出板時(shí)的所需的低溫。 14. 傳動(dòng)系統(tǒng)采用日本變頻馬達(dá),臺(tái)達(dá)變頻器調(diào)速,配合1:150的渦輪減速器,運(yùn)行平穩(wěn),速度可調(diào)范圍0- 15. 采用滾輪結(jié)構(gòu)及托平支撐,結(jié)合的不銹鋼網(wǎng)帶,運(yùn)行平穩(wěn),適合BGA\CSP及0201等焊接。 16. 不銹鋼乙字網(wǎng)帶,耐用。長(zhǎng)時(shí)間使用不易變型。 17. 根據(jù)需要可選配導(dǎo)軌+網(wǎng)帶運(yùn)輸方式 18. 電控元件部份采用優(yōu)質(zhì)元件,設(shè)備長(zhǎng)期連續(xù)穩(wěn)定的運(yùn)作,高溫部件三年保修。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
技術(shù)參數(shù) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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