特點(diǎn)
·封裝:SMD晶體硅樹脂與陶瓷封裝
·散熱性能優(yōu)異的陶瓷基板
·無反射構(gòu)件的長(zhǎng)壽命封裝
·緣散熱襯片
·采用高功率表面發(fā)光芯片技術(shù)Thinfilm/ThinGaN
·典型光通量:130流明(工作電流為350mA時(shí)),300流明(工作電流為1A時(shí))
·設(shè)備特點(diǎn):體積小,高通量LED的設(shè)計(jì)
·典型的色坐標(biāo):X = 0.37,Y = 0.44 (白)
·視角:150 °
·技術(shù):ThinGaN
·典型光效:115流明/瓦
·分組參數(shù):光通量,色坐標(biāo)
·焊接方法:回流焊
·預(yù)處理:合JEDEC 2級(jí)標(biāo)準(zhǔn)
·卷帶封裝:8毫米卷帶,600/卷,直徑為180毫米
·D保護(hù):D8千伏(合JD22 - A114 - D標(biāo)準(zhǔn))
·卓越的耐腐蝕性: 詳見規(guī)格書3頁
·濕度穩(wěn)定性:詳見規(guī)格書3頁
應(yīng)用
·技術(shù)照明為節(jié)約照明
·工業(yè)照明
·LED燈具用照明改造及固定裝置
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