產(chǎn)品詳情（圖片供參考）：

  本公司產(chǎn)品芯片都是采用臺灣晶元，光宏，泰谷包客訴芯片，產(chǎn)品制造過程采用凈化,靜電的國際標準設施封閉作業(yè)。擁有業(yè)內(nèi)的ASM全自動固晶、全自動焊線設備及全自動封膠設備，產(chǎn)品檢測選用臺灣多功能電腦自動分光分色設備;處理采用全自動化控制流程;1自動固晶2自動焊線3自動點熒光膠4自動灌膠5自動分光，分色經(jīng)過長時間高溫老化:高溫老化，就是為了產(chǎn)品的壽命延長驗證產(chǎn)品在高溫環(huán)境下使用的期限。冷熱是實驗，是為了驗證產(chǎn)品在冷熱溫度中快速轉變的情況下的合格性。

產(chǎn)品特性

   較大功率的電脈沖會造成LED損壞，建議使用產(chǎn)品時戴靜電手腕或靜電手套，使用焊接工具需可禹靠接地；烙鐵溫度應合焊接溫度要求，建議使用恒溫烙鐵,如使用恒溫烙鐵手工焊接溫度不可過280°C/5秒； VF按0.3v分檔，注意電壓不能合并使用，以免電流不均。
    使用前請先確認是否低于上表中的限參數(shù)值。
    產(chǎn)品測量光電參數(shù)值以本公司測量儀器為準.
    散熱外殼建議采用帶鰭片的大功率led支架鋁材或者銅材散熱片，對1W大功率LED燈珠我公司建議散熱片表面積≥50平方厘米，3WLED燈珠建議散熱片表面積≥150平方厘米，并且需要在LED支架底面與平整散熱片連接出涂敷高導熱系數(shù)的導熱硅脂（PC透鏡產(chǎn)品）
   軟硅膠產(chǎn)品回流焊無鉛焊接預熱溫度是150°C/60秒；焊接溫度不過230°C，焊接時間不過10秒；
   使用環(huán)境：溫度25°C，相對濕度60%—80%RH