特點(diǎn):
芯片與底板電氣緣
國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)封裝
優(yōu)良的溫度特性和功率循環(huán)能力
200A以下模塊皆為強(qiáng)迫風(fēng)冷,
300A以上模塊既可選用風(fēng)冷也可先用水冷
安裝簡(jiǎn)單,使用維護(hù)方便
體積小,重量輕
型號(hào) | 電流 | 電壓 | 恢愎時(shí)間 |
MZC100 | 100 | 600-1200 | 200nS-300nS |
MZC150 | 150 | 600-1200 | 200nS-300nS |
MZC200 | 200 | 600-1200 | 200nS-300nS |
MZC300 | 300 | 600-1200 | 200nS-300nS |
MZ00 | 400 | 600-1200 | 200nS-300nS |









