1.限參數(shù)（Absolute Maximum Ratings） 建議使用驅(qū)動(dòng)檢測(cè)
（1）紅色（RED）
參數(shù)（Parameter） | 單位（Symbol） | 限值 （Maximum Rating） | 單位（Unit） |
功耗 （Power Dissipation） | Pd | 57 | mW |
脈沖電流（Peak Forward Current） | Ifp | 60 | mA |
直流電流（Continuous Forward Current） Forward )Current | Ifm | 20 | mA |
反向電壓（Reverse Voltage） | VR | 5 | V |
工作溫度（Operating Temperature Range） | Topr | -40→ +85 | ℃ |
儲(chǔ)藏溫度（Storage Temperature Range） | Tstg | -40→ +100 | ℃ |
靜電電壓（Static Voltage） | Var | 500 | V |
*焊接溫度（Lead Sodering Temperature）：260℃ for 3 seconds
*當(dāng)工作溫度高于25℃時(shí)，Ifm,Ifp和Id須降低；電流降低率是-0.36mA/℃（直流驅(qū)動(dòng)），或-0.86mA/℃
（脈沖驅(qū)動(dòng)）功耗降低率是-0.75mW/℃。產(chǎn)品的工作電流不能大于對(duì)應(yīng)工作溫度條件Ifm或Ifp的60%。
For operation above 25℃, The Ifm Ifp & Pd must be derated, the Curent derating is –0.36mA/℃for DC
drive and -0.86mA/℃for Pulse drive, the power dissipation is -0.75mW/℃. The product working current
must t more than the 60% of the Ifm or Ifp according to the working temperature.
2.光電特性（Optical-Electrical Characteristic） 建議使用驅(qū)動(dòng)檢測(cè)
（1）紅色（RED）
參數(shù)（Parameter） | 測(cè)試條件 （Test CONDITING） | 單位（Symbol） | Min | Te | Max | 單位（Unit） |
發(fā)光強(qiáng)度 （Lumius Intensity） | IF=20mA | Iv | 30 | 45 | 40 | Mcd |
正向電壓 （Forward Voltage） | IF=20mA | VF | 1.8 | 2.14 | 2.3 | V |
反向電流 （REVERSE Current） | VR= 5V | IR | - | - | 10 | uA |
波長(zhǎng) （Peak Welength） | IF=20mA | λp | 630 | 632 | 634 | nm |
帶寬 （Spectral Bandwidth） | IF=20mA | △λ | - | 5 | - | nm |
查看角度 （View Angle） | IF=20mA | 2θ1/2 | - | 60 | - | Deg. |
3.結(jié)構(gòu)尺寸（Mechanical Outline）:
(未注尺寸公差 Unspecified Tolerances is: X&plun;0.2 ,PIN&plun;0.5 )
4.電路圖（Circuit Diagram）:
5.保存和焊接條件（Storage & Soldering Condions）:
l Store with care. Storing the units in bad condition ●注意保存，保存條件不好時(shí)，會(huì)降低膜片
will cause the reflector sheet and decrease it’s 與反射殼（導(dǎo)光板）的粘附力。
adhesive power. Storage the products under the 推薦保存條件為：溫度25℃&plun;10℃
condition :temperature ( 25℃ &plun; 10℃ ) and humidity 濕度65℃CRH&plun;20℃CRH
(65℃ CRH&plun;20℃ CRH) our recommendation.
l The Soldering Temperature is 260&plun;5℃ and Soldering ●焊接溫度260℃&plun;5℃，焊接時(shí)間小于3秒，
Time should be less than 3 sec, and soldering iron 烙鐵功率小于30W。
power should be less than 30W.
l The soldering point should be farther than 1.6mm ●焊接點(diǎn)應(yīng)離產(chǎn)品實(shí)體大于1.6mm。
from boby.
外觀判定條件
6．外觀目測(cè)條件：40W日光燈作光源與產(chǎn)品相距約1米（環(huán)境亮度）200Lux）檢測(cè)者與產(chǎn)品視距為25-30cm。
標(biāo)準(zhǔn)：黑.白點(diǎn)大小為0.1≤￠＜0.15多允許有3個(gè)，且間距須大于1cm,
黑.白點(diǎn)大小為0.15≤￠＜0.20多允許有2個(gè)，且間距須大于1cm，
黑.白點(diǎn)大小為0.20≤￠＜0.25多允許有一個(gè)，劃傷￠≤0.1mm,長(zhǎng)度＜1mm,多允許1條；面花，膜紙花，當(dāng)產(chǎn)品不反光，且發(fā)光效果不見(jiàn)該缺陷時(shí)，則可接受。
7．發(fā)光效果檢驗(yàn)條件：在環(huán)境亮度＜9Lux的條件下目測(cè)，視距應(yīng)在25-30cm 。
標(biāo)準(zhǔn)：黑.白點(diǎn)大小為0.1≤￠＜0.15多允許有3個(gè)，且間距須大于1cm,
黑.白點(diǎn)大小為0.15≤￠＜0.20多允許有2個(gè)，且間距須大于1cm，
黑.白點(diǎn)大小為0.20≤￠＜0.25多允許有一個(gè)，劃傷￠≤0.1mm,長(zhǎng)度＜1mm,多允許1條；面花，膜紙花，當(dāng)產(chǎn)品不反光，且發(fā)光效果不見(jiàn)該缺陷時(shí)，則可接受。
尺寸檢測(cè)條件：依據(jù)圖紙，使用計(jì)量卡尺，注意檢測(cè)人為誤差。
電性能檢測(cè)條件：依據(jù)圖紙，工藝，在額定工作電壓或恒定的電流下，執(zhí)行《QA成品檢驗(yàn)方法》功能的相關(guān)內(nèi)容，帶針腳產(chǎn)品須作5PCS上錫實(shí)驗(yàn)。
定類(lèi)別 | 判定范圍 | MAJOR | MIR |
成 品 檢 驗(yàn) 判 定 標(biāo) 準(zhǔn) | 外 觀 檢 驗(yàn) |
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尺 寸 檢 驗(yàn) |
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功 能 發(fā) 光 效 果 檢 查 |
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