牛津儀器i近推出的CMI165，這款測(cè)厚儀為不隨著溫度變化而影響測(cè)量的銅箔厚度測(cè)厚儀或是面銅測(cè)厚儀

CMI165銅箔厚度測(cè)厚儀技術(shù)參數(shù)：SRP-T1：CMI165可更換探針

牛津儀器工業(yè)分析部研發(fā)的SRP-T1探頭，綜合運(yùn)用微電阻原理及溫度補(bǔ)償技術(shù)，使其成為世界上推出帶溫度補(bǔ)償功能的銅箔測(cè)厚儀的制造商,在中國(guó)總代理設(shè)定在正業(yè)科技股份有限公司。

產(chǎn)品特點(diǎn)：CMI165(帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)厚儀)

CMI165是一款人性化設(shè)計(jì)、堅(jiān)固耐用的世界款帶溫度補(bǔ)償功能的手持式銅箔測(cè)厚儀。一直以來(lái)，

面銅測(cè)量的結(jié)果往往受到樣品溫度的影響。CMI165的溫度補(bǔ)償功能解決了這個(gè)問(wèn)題，測(cè)量結(jié)果精

產(chǎn)品介紹： CMI165(帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)厚儀)

CMI165是一款人性化設(shè)計(jì)、堅(jiān)固耐用的世界款帶溫度補(bǔ)償功能的手持式銅箔測(cè)厚儀。一直以來(lái)，

面銅測(cè)量的結(jié)果往往受到樣品溫度的影響。CMI165的溫度補(bǔ)償功能解決了這個(gè)問(wèn)題，測(cè)量結(jié)果精

確而不受銅箔溫度的影響。這款多用途的手持式測(cè)厚儀配有探針護(hù)罩，探針的耐用性，即使在惡

劣的使用條件下也可以照常進(jìn)行檢測(cè)。

CMI165銅箔厚度測(cè)厚儀產(chǎn)品特色：

-- 可測(cè)試高溫的PCB銅箔

-- 顯示單位可為mils，μm或oz

-- 可用于銅箔的來(lái)料檢驗(yàn)

-- 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測(cè)試

-- 可用于電鍍銅后的面銅厚度測(cè)試

-- 配有SRP-T1，帶有溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)試頭

-- 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測(cè)試

CMI165銅箔厚度測(cè)厚儀產(chǎn)品規(guī)格：

--利用微電阻原理通過(guò)四針式探頭進(jìn)行銅厚測(cè)量，合EN 14571測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

--厚度測(cè)量范圍：化學(xué)銅：(0.25-12.7)μm,(0.01-0.5) mils
電鍍銅：(2.0-254)μm, (0.1-10) mils

--儀器再現(xiàn)性: 0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)

--強(qiáng)大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析功能，包括數(shù)據(jù)記錄平均數(shù)、標(biāo)準(zhǔn)差和上下限提醒功能。

--數(shù)據(jù)顯示單位可選擇mils、μm或oz

--儀器的操作界面有英文和簡(jiǎn)體中文兩種語(yǔ)言供選擇

--儀器無(wú)需規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)片，同樣可實(shí)現(xiàn)蝕刻后的線型銅箔的厚度測(cè)量，可測(cè)線寬范圍0.2 mm

--儀器可以儲(chǔ)存9690條檢測(cè)結(jié)果（測(cè)試日期時(shí)間可自行設(shè)定）

--測(cè)試數(shù)據(jù)通過(guò)U2.0實(shí)現(xiàn)傳輸，也可保存為Excel格式文件

--儀器為工廠預(yù)校準(zhǔn)

--客戶可根據(jù)不同應(yīng)用靈活設(shè)置儀器

--用戶可選擇固定或連續(xù)測(cè)量模式

--儀器使用普通AA電池供電

SRP-T1：CMI165可更換探針

牛津儀器工業(yè)分析部研發(fā)的SRP-T1探頭，綜合運(yùn)用微電阻原理及溫度補(bǔ)償技術(shù)，使其成為世界上

推出帶溫度補(bǔ)償功能的銅箔測(cè)厚儀的制造商。