鋁基電路板產品簡介　　鋁基板是一種的金屬基覆銅板鋁基板，它具有良好的導熱性、電氣緣性能和機械加工性能。 一、鋁基板的特點 ●采用表面貼裝技（SMT）； ●在電路設計方案中對熱擴散進行為的處理； ●降低產品運行溫度，產品功率密度和性，延長產品使用壽命； ●縮小產品體積，降低硬件及裝配成本； ●取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。 二、鋁基板的結構 　　鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱緣層及金屬基板組成，它的結構分三層： Cireuitl.Layer線路層：相當于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz. DielcctricLayer緣層：緣層是一層低熱阻導熱緣材料。厚度為：0.003"至0.006"英寸是鋁基覆銅板的計所在，已獲得UL。 BaseLayer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等電路層（即銅箔）通常經過蝕刻形成印刷電路，使組件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm～280μm；導熱緣層是鋁基板技之所在，它一般是由特種陶瓷填充的的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。該公司生產的鋁基板的導熱緣層正是使用了此種技，使其具有為優(yōu)良的導熱性能和度的電氣緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機械加工。 PCB材料相比有著其它材料的優(yōu)點。適合功率組件表面貼裝SMT公藝。 　　無需散熱器，體積大大縮小、散熱效果好，良好的緣性能和機械性能。 三、鋁基板用途： 　　用途：功率混合IC（HIC）。 1.音頻設備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。 2.電源設備：開關調節(jié)器｀DC／AC轉換器｀SW調整器等。 3.通訊電子設備：高頻增幅器｀濾波電器｀發(fā)報電路。 4.辦公自動化設備：電動機驅動器等。 5.汽車：電子調節(jié)器｀點火器｀電源控制器等。 智歐電路有限公司自主研發(fā)生產：鋁基板，單面鋁基板，雙面鋁基板，高導鋁基板，深圳鋁基板，深圳PCB板廠通過UL，ISO9001-2000，ISO14001-2004等。接近國際水平，公司以追求客戶滿意為宗旨，制造更高，更精，更的產品，品質過硬，交貨及時鋁基電路板打樣批量生產！ 聯(lián)系電話熊先生    E-mail；