產(chǎn)品介紹

手動(dòng)硅片測(cè)試儀可以測(cè)量硅片厚度、總厚度變化TTV、彎曲度，該儀器適用于Si，GaAs，InP，Ge等幾乎的材料，的設(shè)計(jì)都合ASTM(美國(guó)材料實(shí)驗(yàn)協(xié)會(huì))和Semi標(biāo)準(zhǔn)，與其他工藝儀器的兼容與統(tǒng)一。

硅片無(wú)接觸測(cè)試儀-產(chǎn)品特點(diǎn)

■ 無(wú)接觸測(cè)量
■適用的晶圓材料包括Si，GaAs，InP，Ge等幾乎的材料
■ 厚度和TTV測(cè)量采用無(wú)接觸電容法探頭
■ 高分辨率液晶屏顯示厚度和TTV值
■
■ 菜單式快速方便設(shè)置
■ 高分辨率液晶LCD顯示
■ 提供和計(jì)算機(jī)連接的輸出端口
■ 提供打印機(jī)端口
■ 便攜且易于安裝
■ 為晶圓硅片關(guān)鍵生產(chǎn)工藝提供的無(wú)接觸測(cè)量
■ 高質(zhì)量微處理器為和重復(fù)高的測(cè)量提供強(qiáng)力保障
■ 高質(zhì)量聚四氟乙烯晶圓測(cè)試架，為晶圓硅片定位提供保障

無(wú)接觸硅片測(cè)試儀-技術(shù)指標(biāo)

■ 晶圓硅片測(cè)試尺寸：50mm- 300mm.

■ 厚度測(cè)試范圍：1000 um，可擴(kuò)展到1700 um.
■ 厚度測(cè)試：+/-0.25um
■ 厚度重復(fù)性：0.050um

■ TTV 測(cè)試: +/-0.05um
■ TTV重復(fù)性: 0.050um

■ 彎曲度測(cè)試范圍： +/-500um [+/-850um]
■ 彎曲度測(cè)試：+/-2.0um
■ 彎曲度重復(fù)性： 0.750um

■ 晶圓硅片導(dǎo)電型號(hào)：P 或 N型

■ 材料：Si，GaAs，InP，Ge等幾乎半導(dǎo)體材料

■ 可用在：切片后、磨片前、后，蝕刻，拋光以及出廠、入廠質(zhì)量檢測(cè)等

■平面/缺口：的半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)平面或缺口

■ 硅片安裝：裸片，藍(lán)寶石/石英基底，黏膠帶

■ 連續(xù)5點(diǎn)測(cè)量

應(yīng)用范圍

> 切片

>>線鋸設(shè)置

　　　　>>>厚度

    　　>>>總厚度變化TTV

     >>監(jiān)測(cè)

>>>導(dǎo)線槽

>>>刀片更換

>磨片/刻蝕和拋光

>> 過(guò)程監(jiān)控

>> 厚度

>>總厚度變化TTV

>> 材料去除率

>> 彎曲度

>> 翹曲度

>> 平整度

>　研磨

>> 材料去除率

>　終檢測(cè)

>>　抽檢或全檢

>> 終檢厚度

典型客戶
美國(guó)，歐洲，亞洲及國(guó)內(nèi)太陽(yáng)能及半導(dǎo)體客戶。