、芯片電路老化測試夾具
該系列夾具供貼片封裝的CMOS、PMOS集成電路的老化、測試、篩選作連結(jié)之用(間距1.27mm)。
產(chǎn)品型號及規(guī)格；
GLB-14J GLB-16J GLB-18J GLB2-18J
主要技術(shù)指標(biāo)；
間距；1.27mm 環(huán)境溫度；-55℃—+155℃ 接觸電阻；≤0.01歐
工作電壓；DC500V 單腳力；≤0.2Kg 彈片金層厚度；3umAu:lu(鎳金）
揚(yáng)州市廣陵區(qū)鴻騰電器廠
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