PCB板材質(zhì)

　　嘉立創(chuàng)的生產(chǎn)工藝:

　　a、小過(guò)孔:0.3MM，小線寬:0.15MM，小線隙0.15MM，小焊環(huán):0.5MM。小的鑼槽0.8，鉆槽0.65；

　　b、BGA訂單： BGA小于0.4的不接，如客戶不愿改資料又非要做的情況下，溝通清楚如削到BGA不接受投訴，并備注上；

　　c、單面板：?jiǎn)蚊姘鍨閱蚊嬗湍?，單面焊盤(pán)；樣板1.0MM以下的板沒(méi)有純單面板，皆按雙面工藝制作；單面板不做2盎司銅厚，單面加急按雙面工藝制作；

　　d、拼版：相同的一款板子復(fù)制拼版不加收拼版費(fèi)， 不同的板子拼在一起單雙面拼多一款加50元拼版費(fèi)，四層拼多一款加100/款，如需我司拼版加工藝邊，MARK點(diǎn)默認(rèn)加工藝邊上，不提供在板內(nèi)加MARK點(diǎn)；如果客戶提供已拼好的拼版，如沒(méi)備注加定位孔及MARK點(diǎn)那些，我們則直接按客戶拼好的圖做，添加此項(xiàng)；

　　樣板長(zhǎng)*寬小拼版尺寸7*7CM，以下則微不了，拼版尺寸長(zhǎng)不能過(guò)35cm，不過(guò)微割這邊卡板方向小寬度要5.5CM，以下則接不了；單片尺寸長(zhǎng)寬都需大于1.5*1.5CM才能拼版微割；工藝邊小3MM；

　　1.6MM板厚拼版尺寸不過(guò)30*30CM，

　　0.8-1.2MM板厚拼版尺寸不能過(guò)20*20cm，（拼太大出現(xiàn)的打叉板會(huì)多，會(huì)有板翹及斷板現(xiàn)象）

　　0.6MM板厚的拼版尺寸不能過(guò)10*10CM，

　　連接位：沒(méi)有郵票孔的少要3MM，有郵票孔的少要5MM

　　e、V割：我們一律1/3余厚，一面V-CUT掉1/3，即V板厚的2/3，留1/3，33.3%；微割角度：20、30、45； 如有要求的訂單不接；

　　f、單片出貨：板厚1.0及以上，長(zhǎng)接50CM以內(nèi)，窄接0.5CM以上，但如果是長(zhǎng)度幾十厘米而寬度又只有幾個(gè)毫米的話也不接，外形會(huì)變形，會(huì)斷板；

　　嘉立創(chuàng)從2008年開(kāi)始就不生產(chǎn)鍍金板，在實(shí)際試用過(guò)程中，90%的金板可以用沉金板代替鍍金板，鍍金板焊接性差是他的不足，也是導(dǎo)致嘉立創(chuàng)放棄鍍金板的直接原因！在用的過(guò)程中，因?yàn)榻鸬膶?dǎo)電性小而被廣泛用在接觸路，如按鍵板，金手指板等，鍍金板以沉金板根本的區(qū)別在于，鍍金是硬金，沉金是軟金，下面從電氣性能加以分析！

　　一、沉金板與鍍金板的區(qū)別

　　二、為什么要用鍍金板

　　隨著IC 的集成度越來(lái)越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤(pán)吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度；另外噴錫板的待用壽命（shelf life）很短。而鍍金板正好解決了這些問(wèn)題： 1對(duì)于表面貼裝工藝，尤其對(duì)于0603及0402 小型表貼，因?yàn)楹副P(pán)平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對(duì)后面的再流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響，所以，整板鍍金在高密度和小型表貼工藝中時(shí)常見(jiàn)到。2在試制階段，受元件采購(gòu)等因素的影響往往不是板子來(lái)了馬上就焊，而是經(jīng)常要等上幾個(gè)星期甚至個(gè)把月才用，鍍金板的待用壽命（shelf life）比鉛錫合

　　金長(zhǎng)所以大家都樂(lè)意采用。再說(shuō)鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無(wú)幾。

　　但隨著布線越來(lái)越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。因此帶來(lái)了金絲短路的問(wèn)題：

　　隨著信號(hào)的頻率越來(lái)越高，因趨膚效應(yīng)造成信號(hào)在多鍍層中傳輸?shù)那闆r對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響越明顯：

　　趨膚效應(yīng)是指：高頻的交流電，電流將趨向集中在導(dǎo)線的表面流動(dòng)。

　　根據(jù)計(jì)算，趨膚深度與頻率有關(guān)：

　　鍍金板的其它缺點(diǎn)在沉金板與鍍金板的區(qū)別表中已列出。

　　三、為什么要用沉金板

　　為解決鍍金板的以上問(wèn)題，采用沉金板的PCB主要有以下特點(diǎn)：

　　1、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來(lái)說(shuō)更黃，客戶更滿意。

　　2、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來(lái)說(shuō)更容易焊接，焊接不良，引起客戶投訴。

　　3、 因沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。

　　4、 因沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。

　　5、 因沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，所以不會(huì)產(chǎn)成金絲造成微短。

　　6、 因沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。

　　7、 工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。

　　8、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，其沉金板的應(yīng)力更易控制，對(duì)有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖?，所以沉金板做金手指不?/p>

　　9、 沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。