pcb多層板設(shè)計(jì)|嘉立創(chuàng)多層板設(shè)計(jì)

　　PCB多層板是指用于電器產(chǎn)品中的多層線路板,多層板用上了更多單面板或雙面板的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過(guò)定位系統(tǒng)及緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱(chēng)為多層印刷線路板

　　工藝詳解:

　　層數(shù):1~6層 層數(shù)，是指PCB中的電氣層數(shù)（敷銅層數(shù)）。目前嘉立創(chuàng)只接受1~6層板。:

　　板材類(lèi)型

　　FR-4板材:板材類(lèi)型：紙板、半玻纖、全玻纖（FR-4）、鋁基板，目前嘉立創(chuàng)只接受FR-4板材。

　　尺寸:40cm * 50cm:嘉立創(chuàng)開(kāi)料裁剪的工作板尺寸為40cm * 50cm，通常允許客戶(hù)的PCB設(shè)計(jì)尺寸在38cm * 38cm以?xún)?nèi)，具體以文件審核為準(zhǔn)。

　　外形尺寸:±0.2mm:板子外形公差±0.2mm。

　　板厚范圍:0.4~2.0mm:嘉立創(chuàng)目前生產(chǎn)板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm。

　　板厚公差（T≥1.0mm）:± 10%:比如板厚T=1.6mm，實(shí)物板厚為1.44mm（T－1.6×10%）~1.76mm（T＋1.6×10%）。

　　板厚公差（T＜1.0mm）:±0.1mm:比如板厚T=0.8mm，實(shí)物板厚為0.7mm（T-0.1）~0.9mm（T+0.1）。

　　小線寬:6mil:線寬盡可能大于6mil，小不得小于6mil。

　　小間隙:6mil:間隙盡可能大于6mil，小不得小于6mil。

　　成品外層銅厚:1oz~2oz（35um~70um）:默認(rèn)常規(guī)電路板外層銅箔線路厚度為1oz，多可做2oz（需下單備注說(shuō)明）。

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　　PCB多層板設(shè)計(jì)：

　　1板外形、尺寸、層數(shù)的確定

　　任何一塊印制板，都存在著與其他結(jié)構(gòu)件配合裝配的問(wèn)題，所以，印制板的外形與尺寸，須以產(chǎn)品整機(jī)結(jié)構(gòu)為依據(jù)[5] 。但從生產(chǎn)工藝角度考慮，應(yīng)盡量簡(jiǎn)單，一般為長(zhǎng)寬比不太懸殊的長(zhǎng)方形，以利于裝配，生產(chǎn)效率，降低勞動(dòng)成本。

　　層數(shù)方面，須根據(jù)電路性能的要求、板尺寸及線路的密集程度而定。對(duì)多層印制板來(lái)說(shuō)，以四層板、六層板的應(yīng)用為廣泛，以四層板為例，就是兩個(gè)導(dǎo)線層（元件面和焊接面）、一個(gè)電源層和一個(gè)地層。

　　多層板的各層應(yīng)保持對(duì)稱(chēng)，而且是偶數(shù)銅層，即四、六、八層等。因?yàn)椴粚?duì)稱(chēng)的層壓，板面容易產(chǎn)生翹曲，是對(duì)表面貼裝的多層板，更應(yīng)該引起注意。[6]

　　2元器件的位置及擺放方向

　　元器件的位置、擺放方向[5] ，先應(yīng)從電路原理方面考慮，迎合電路的走向。擺放的合理與否，將直接影響了該印制板的性能，是高頻模擬電路，對(duì)器件的位置及擺放要求，顯得更加嚴(yán)格。合理的放置元器件，在某種意義上，已經(jīng)預(yù)示了該印制板設(shè)計(jì)的成功。所以，在著手編排印制板的版面、決定整體布局的時(shí)候，應(yīng)該對(duì)電路原理進(jìn)行詳細(xì)的分析，先確定元器件（如大規(guī)模IC、大功率管、信號(hào)源等）的位置，然后再安排其他元器件，盡量避免可能產(chǎn)生干擾的因素。

　　另一方面，應(yīng)從印制板的整體結(jié)構(gòu)來(lái)考慮，避免元器件的排列疏密不均，雜亂無(wú)章。這不影響了印制板的美觀，同時(shí)也會(huì)給裝配和維修工作帶來(lái)很多不便。[6]

　　3導(dǎo)線布層、布線區(qū)的要求

　　一般情況下，多層印制板布線是按電路功能進(jìn)行，在外層布線時(shí)，要求在焊接面多布線，元器件面少布線，有利于印制板的維修和排故。細(xì)、密導(dǎo)線和易受干擾的信號(hào)線，通常是安排在內(nèi)層。大面積的銅箔應(yīng)比較均勻分布在內(nèi)、外層，這將有助于減少板的翹曲度，也使電鍍時(shí)在表面獲得較均勻的鍍層。為外形加工傷及印制導(dǎo)線和機(jī)械加工時(shí)造成層間短路，內(nèi)外層布線區(qū)的導(dǎo)電圖形離板緣的距離應(yīng)大于50mil。

　　4導(dǎo)線走向及線寬的要求

　　多層板走線[7] 要把電源層、地層和信號(hào)層分開(kāi)，減少電源、地、信號(hào)之間的干擾。相鄰兩層印制板的線條應(yīng)盡量相互垂直或走斜線、曲線，不能走平行線，以減少基板的層間耦合和干擾。且導(dǎo)線應(yīng)盡量走短線，是對(duì)小信號(hào)電路來(lái)講，線越短，電阻越小，干擾越小[5] 。同一層上的信號(hào)線，改變方向時(shí)應(yīng)避免銳角拐彎。導(dǎo)線的寬窄，應(yīng)根據(jù)該電路對(duì)電流及阻的要求來(lái)確定，電源輸入線應(yīng)大些，信號(hào)線可相對(duì)小一些。對(duì)一般數(shù)字板來(lái)說(shuō)，電源輸入線線寬可采用50～80mil，信號(hào)線線寬可采用6～10mil。

　　加急板是根據(jù)客戶(hù)需要提供一個(gè)個(gè)性化的增值服務(wù):

　　嘉立創(chuàng)現(xiàn)提供單雙面板兩種加急服務(wù)：

　　種是：24小時(shí)加急    第二種是：48小時(shí)加急