一、產(chǎn)品特色：

• 嵌入式工業(yè)觸摸屏控制，windows CE操作界面

• 自動(dòng)貼裝壓力檢測(cè)，貼裝壓力可以控制在20克以內(nèi)

• 自動(dòng)焊接位置獲取，不需要人工手動(dòng)設(shè)定機(jī)器運(yùn)行位置，一鍵完成工作位置設(shè)置

• 自動(dòng)一鍵標(biāo)定，方便光學(xué)系統(tǒng)校準(zhǔn)

• 使用激光紅點(diǎn)輔助定位，便于快速準(zhǔn)確的夾裝電路板使BGA芯片處于溫度場(chǎng)中心位置。

• 自動(dòng)生成溫度曲線，降低對(duì)操作者的經(jīng)驗(yàn)要求

• 在線加溫功能和溫度保持功能（恒溫功能），方便焊接曲線的調(diào)整。

• 高溫控，智能PID算法，控制溫度±1℃

• 支持溫度曲線分析，可在線獲取回流焊關(guān)鍵指標(biāo)

• 定位±0.01mm

• 防止電路板變形措施：大面積預(yù)熱+上下可調(diào)輔助支撐桿+下加熱頭上下移動(dòng)支撐，有效防止電路板不同方向變形

• 無(wú)需外部氣源，風(fēng)機(jī)支持軟件PWM無(wú)級(jí)調(diào)速

• 原裝進(jìn)口日本模擬相機(jī)，300萬(wàn)像素

• 安全防護(hù)措施：風(fēng)扇失效檢測(cè)、熱電偶失效檢測(cè)、超溫保護(hù)、機(jī)械防撞檢測(cè)，設(shè)備運(yùn)行更安全

• 搖桿快捷操作，前后搖動(dòng)控制上加熱頭上下運(yùn)動(dòng)；左右搖動(dòng)控制相機(jī)放大縮??；旋轉(zhuǎn)控制相機(jī)聚焦；點(diǎn)動(dòng)按鈕控制加速運(yùn)動(dòng)。

賀揚(yáng)科技HY-4035A產(chǎn)品功能

★人性化的系統(tǒng)控制

·嵌入式工業(yè)觸摸屏+智能工業(yè)控制模塊，控制可靠

·Windows界面，人性化UI接口設(shè)計(jì)，方便操作

·中英文人機(jī)界面

·BGA焊接拆解過(guò)程自動(dòng)化

·軟件指示BGA焊接流程，操作步驟清晰

★精準(zhǔn)的溫度控制

·三溫區(qū)獨(dú)立控溫，智能PID算法，BGA焊接溫度控制達(dá)±1℃

·軟件控制風(fēng)扇無(wú)極調(diào)速、無(wú)需外部氣源

·海量BGA溫度曲線存儲(chǔ)

·BGA溫度曲線快速設(shè)置和索引查找

·支持自動(dòng)溫度曲線分析

·大流量橫流扇自動(dòng)對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻，防止PCB板變形 

 ★便捷的視覺(jué)對(duì)位

·支持BGA光學(xué)對(duì)位，電機(jī)驅(qū)動(dòng)

·CCD彩色高清成像系統(tǒng)

·分光、放大、微調(diào)、色差調(diào)節(jié)功能，圖像更清晰

·相機(jī)前后、左右及旋轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)定位對(duì)位位置

·軟件界面\操作面板按鍵雙重控制相機(jī)ZOOM、FOCUS，調(diào)節(jié)更方便

·軟件界面\操作面板旋鈕雙重控制光源亮度，調(diào)節(jié)更方便

·內(nèi)置真空泵，BGA芯片自動(dòng)吸取 

★精密的機(jī)械部件

·V型卡槽、PCB支架，X，Y千分尺精密微調(diào)

·精密微調(diào)貼裝吸嘴，吸嘴壓力可控制在微小范圍

·上加熱頭風(fēng)嘴可做360°旋轉(zhuǎn)，方便不同角度BGA芯片的焊接

·X、Y方向運(yùn)動(dòng)采用精密導(dǎo)軌

·熱風(fēng)頭和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)，定位

★完善的安全設(shè)計(jì)

·BGA返修臺(tái)具有風(fēng)扇失效保護(hù)、熱電偶失效保護(hù)功能

·超溫失效保護(hù)、超溫快速切斷功能

·軟件數(shù)值輸入校驗(yàn)和限制功能

·上加熱頭具有防撞防壓保護(hù)功能 

★基本功能

·界面設(shè)置“焊接”、“拆解”、“參數(shù)設(shè)置”等多級(jí)菜單，方便人員操作

·BGA焊接采用三溫區(qū)獨(dú)立控溫，、二溫區(qū)可設(shè)置8段升(降)溫+恒溫控制。

·第三溫區(qū)大面積IR加熱器對(duì)PCB板全面預(yù)熱，以保證膨脹系數(shù)均勻板不變形

·外置4路測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)同時(shí)對(duì)不同檢測(cè)點(diǎn)溫度的精密檢測(cè)

·PCB板定位采用V字形槽，定位快捷、方便、準(zhǔn)確，滿足不同PCB板的定位

·上部加熱裝置和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，光學(xué)感應(yīng)器控制，可控制貼裝位置

·X、Y軸和θ角度均采用千分尺微調(diào)，對(duì)位，可達(dá)±0.01mm

·在拆卸、焊接完畢后采用大流量橫流扇自動(dòng)對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果。

★BGA焊接對(duì)象

·本BGA返修站適用于任何BGA器件及高難返修元器件做BGA焊接，包括CCGA、BGA、QFN、CSP、LGA、Micro SMD、MLF、POP封裝

·適用于有鉛和無(wú)鉛工藝

賀揚(yáng)科技HY-4035A設(shè)備參數(shù)