年份：1999年

貼片速度0.63秒/片(理想狀態(tài)下) 

貼片頭配置： 2個(gè)貼片頭，每貼片頭2吸嘴

適用元件 公制0603(0201‘)到50×50mm QFP,CSP,BGA100×90mm異形元件 

料站數(shù)量 編帶27種雙托盤(pán)系統(tǒng)（選件）40種 歡迎大家來(lái)我司采購(gòu)松下cm301貼片機(jī)等設(shè)備我們的T設(shè)備來(lái)源于日本或是歐洲本土。那里的t設(shè)備因?yàn)槠涫褂脮r(shí)間少、維護(hù)保養(yǎng)好，使得設(shè)備能夠再利用壽命更長(zhǎng)、更高、穩(wěn)定性更好。從而t買家青睞。我們有40名左右售后服務(wù)工程師，24小時(shí)為客戶服務(wù)。備件倉(cāng)庫(kù)存放大量可替換件。電子維修部可以幫助客戶維修到板卡級(jí)。響應(yīng)客戶，急客戶之所急。松下貼片機(jī)CM301-D
雙臂:每貼片頭2個(gè)貼片吸嘴
基板尺寸L50mm×W 50mm to L460mm×W360mm
基板替換時(shí)間:3.5s(Board length:up to 215mm）
貼裝速度:芯片0.63 s/芯片編帶散裝,托盤(pán)0.8s/QFP(單托盤(pán)),1.2s/QFP雙托盤(pán)
貼裝:芯片:±50μm/芯片Cpk≧1托盤(pán)±35 μm/QFP Cpk≧1
元件搭載數(shù)量:編帶54,托盤(pán):80
元件尺寸:0201芯片 to L100mm×W90mm×T21 mm
電源:三相AC200V、1.4kVA
空壓源:490kPa、150L/min
設(shè)備尺寸:W1625mm×D2405mm×H1430mm
重量:1600kg